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封測
  • 3月5日，半導體封測龍頭長電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司長電科技管理有限公司（下稱“收購方”或“長電管理公司”）擬以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體（上海）有限公司（下稱“標的公司”或“晟碟半導體”）80%的股權，收購對價約6.24億美元（約45億人民幣）。
    03/05
  • 馬來西亞是全球封測的主要中心之一，有超過50家大型半導體公司，其中大多數(shù)是跨國公司，包括AMD、恩智浦、英飛凌、意法半導體、英特爾、德州儀器和日月光等，相對其他東南亞國家，馬來西亞在全球半導體封測市場上一直就有其獨特的地位。
    06/21
  • 產能緊缺的情況在得到緩解之后，漲價的“紅利”在消化之后，未來的封測業(yè)必將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)。
    01/04
  • 據(jù)悉，立聯(lián)信總部位于法國，主營業(yè)務為微連接器產品的研發(fā)、設計、生產、封測和銷售，產品方案主要應用于智能安全芯片領域，并在近年逐漸將業(yè)務擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等領域。
    03/17
  • 5G商轉時代即將到來，除了引發(fā)各式各樣的5G測試需求之外，天線之系統(tǒng)封裝（Antennas in package）技術也將成為各家封測大廠角力的新戰(zhàn)場，日月光半導體已經在高雄積極部署相關產能，預計最快今年下半年即可搶先量產5G毫米波天線封裝。
    03/28
  • 一些廠商從特定細分領域入手，包括芯片設計、制造、封測等，并逐步縮小與國外廠商的技術差距。國內主要廠商包括：華為海思、展訊、全志科技、通富微電、華天科技、潤欣科技、北京君正等。
    08/11
  • 半導體下游市場的驅動力經歷了幾個階段，首先是出貨量為億臺量級的個人電腦， 后來變成十億臺量級的手機終端和通訊產品， 而從2010年開始，以智能手機為代表的智能移動終端掀起了移動互聯(lián)網的高潮，成為最新的殺手級應用。
    07/24
  • 在芯片制造段，從頭到尾都是芯片(Wafer)形態(tài)，同一尺寸芯片的流程都使用同一種載具，有標準尺寸，一般稱為芯片盒的FOUP，絕大部份每盒數(shù)量都是固定的25片。 但在封測段，有各種不同的package，其流程也不盡相同，本文茲以Ball Grid Array(BGA)為代表來解釋。
    05/11
  • 物聯(lián)網(IoT)加速半導體技術和數(shù)量成長，今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步，布局物聯(lián)網和微機電(MEMS)封裝領域。
    01/04
  • 工研院IEK預估，物聯(lián)網架構下，半導體封測產業(yè)價值鏈將移轉，形成新「中段」產業(yè)，IC載板供應商有機會擴張封測價值鏈比重。
    12/29
  • 4月8日，蘇州固锝與無錫新區(qū)管理委員會、中國科學院微電子研究所、江蘇物聯(lián)網研究發(fā)展中心、美國明銳光電股份有限公司共同簽署了《關于合作設立物聯(lián)網傳感器封測基地的協(xié)議》，約定在無錫成立合資公司。項目分三期投資，第一期注冊資本2950萬元，其中蘇州固锝出資2150萬元，占一期總投資的72.88%。
    04/10
  • 炎黃OL：不刪檔封測正式開啟
    06/04
  • 中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 ，經過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產業(yè)鏈基本形成。
    10/29
  • 南茂科技將RFID技術導入應用，并結合資策會、臺灣甲骨文及RFID硬件廠商共同進行「晶圓測試實時共通信息系統(tǒng)應用開發(fā)計劃」開發(fā)建置，同時這也是國際間首個RFID導入應用于晶圓封測業(yè)的創(chuàng)新應用計劃。
    06/05
  • 我國封裝測試產業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距，隨著市場對中高檔封裝產品需求的不斷擴大，我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力值得深思。
    07/13