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10/31
高效庫存管理的秘密武器——rfid技術在服裝電商中的妙用
10/31
實時監(jiān)控與數(shù)據(jù)安全:rfid技術在檔案管理中的雙重保護
10/31
智能化圖書館時代:rfid技術如何實現(xiàn)自動盤點與高效出入庫管理?
10/31
牽線搭橋!共探“AI+”產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展之路
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小米15系列及穿戴新品性能方案 供應商出爐!
10/31
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10/31
萬圣節(jié)到,準備好用rfid技術應對“幽靈庫存”了嗎?
10/31
這家公司宣布其中國工廠通過ARC認證
10/31
rfid技術:艾利丹尼森與福布斯洞察聯(lián)合報告揭示可持續(xù)發(fā)展新路徑
10/30
封測
45億!封測龍頭進軍存儲領域,看上西部數(shù)據(jù)的“燈塔工廠”
3月5日,半導體封測龍頭長電科技發(fā)布公告稱,其全資子公司長電科技管理有限公司(下稱“收購方”或“長電管理公司”)擬以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體(上海)有限公司(下稱“標的公司”或“晟碟半導體”)80%的股權,收購對價約6.24億美元(約45億人民幣)。
03/05
多家大廠接連停產,半導體“最后一里路”面臨“癱瘓”?
馬來西亞是全球封測的主要中心之一,有超過50家大型半導體公司,其中大多數(shù)是跨國公司,包括AMD、恩智浦、英飛凌、意法半導體、英特爾、德州儀器和日月光等,相對其他東南亞國家,馬來西亞在全球半導體封測市場上一直就有其獨特的地位。
06/21
芯片產能吃緊,誰會是受益者?
產能緊缺的情況在得到緩解之后,漲價的“紅利”在消化之后,未來的封測業(yè)必將迎來新一輪的洗牌大戰(zhàn)。
01/04
紫光天津重要布局,立聯(lián)信全球產線最全工廠下月主廠房建設
據(jù)悉,立聯(lián)信總部位于法國,主營業(yè)務為微連接器產品的研發(fā)、設計、生產、封測和銷售,產品方案主要應用于智能安全芯片領域,并在近年逐漸將業(yè)務擴展至RFID嵌體、天線及模組封裝、測試等領域。
03/17
一起來了解下什么叫:5G毫米波天線封裝
5G商轉時代即將到來,除了引發(fā)各式各樣的5G測試需求之外,天線之系統(tǒng)封裝(Antennas in package)技術也將成為各家封測大廠角力的新戰(zhàn)場,日月光半導體已經在高雄積極部署相關產能,預計最快今年下半年即可搶先量產5G毫米波天線封裝。
03/28
物聯(lián)網及傳感器領域典型上市企業(yè)一覽
一些廠商從特定細分領域入手,包括芯片設計、制造、封測等,并逐步縮小與國外廠商的技術差距。國內主要廠商包括:華為海思、展訊、全志科技、通富微電、華天科技、潤欣科技、北京君正等。
08/11
2017封測年會筆記:物聯(lián)網時代的先進封裝
半導體下游市場的驅動力經歷了幾個階段,首先是出貨量為億臺量級的個人電腦, 后來變成十億臺量級的手機終端和通訊產品, 而從2010年開始,以智能手機為代表的智能移動終端掀起了移動互聯(lián)網的高潮,成為最新的殺手級應用。
07/24
RFID加速IC封測工業(yè)4.0 之實現(xiàn)
在芯片制造段,從頭到尾都是芯片(Wafer)形態(tài),同一尺寸芯片的流程都使用同一種載具,有標準尺寸,一般稱為芯片盒的FOUP,絕大部份每盒數(shù)量都是固定的25片。 但在封測段,有各種不同的package,其流程也不盡相同,本文茲以Ball Grid Array(BGA)為代表來解釋。
05/11
物聯(lián)網發(fā)酵 封測廠搶搭順風車
物聯(lián)網(IoT)加速半導體技術和數(shù)量成長,今年包括日月光、矽品、力成等封測大廠加快腳步,布局物聯(lián)網和微機電(MEMS)封裝領域。
01/04
物聯(lián)網牽動封測產業(yè)價值鏈
工研院IEK預估,物聯(lián)網架構下,半導體封測產業(yè)價值鏈將移轉,形成新「中段」產業(yè),IC載板供應商有機會擴張封測價值鏈比重。
12/29
蘇州固锝建物聯(lián)網傳感器封測基地 出資2150萬
4月8日,蘇州固锝與無錫新區(qū)管理委員會、中國科學院微電子研究所、江蘇物聯(lián)網研究發(fā)展中心、美國明銳光電股份有限公司共同簽署了《關于合作設立物聯(lián)網傳感器封測基地的協(xié)議》,約定在無錫成立合資公司。項目分三期投資,第一期注冊資本2950萬元,其中蘇州固锝出資2150萬元,占一期總投資的72.88%。
04/10
炎黃OL:不刪檔封測正式開啟
炎黃OL:不刪檔封測正式開啟
06/04
中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 ,經過30年的發(fā)展,我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局,產業(yè)鏈基本形成。
10/29
南茂科技導入RFID技術于晶圓測試應用(上)
南茂科技將RFID技術導入應用,并結合資策會、臺灣甲骨文及RFID硬件廠商共同進行「晶圓測試實時共通信息系統(tǒng)應用開發(fā)計劃」開發(fā)建置,同時這也是國際間首個RFID導入應用于晶圓封測業(yè)的創(chuàng)新應用計劃。
06/05
高端封裝產能壟斷 明確目標把握細分市場
我國封裝測試產業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距,隨著市場對中高檔封裝產品需求的不斷擴大,我國封裝企業(yè)如何提高企業(yè)在中高端封測市場的競爭實力值得深思。
07/13