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封裝技術(shù)
  • 甘泉老師花費數(shù)年之功,撰寫的新書《物聯(lián)網(wǎng)UHF RFID技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用》正式出版發(fā)布,本書對UHF RFID最新的技術(shù)、產(chǎn)品與市場應(yīng)用進(jìn)行了系統(tǒng)性的闡述,干貨滿滿!RFID世界網(wǎng)得到了甘泉老師獨家授權(quán),在RFID世界網(wǎng)公眾號特設(shè)專欄,陸續(xù)發(fā)布本書內(nèi)容。
    03/28
  • 三星宣布,其下一代2.5D封裝技術(shù)Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成開發(fā),將再次引領(lǐng)了芯片封裝技術(shù)的發(fā)展。
    05/07
  • 加拿大的噴墨標(biāo)簽與包裝公司(Jet Label & Packaging)安裝了一套單通道RFID封裝系統(tǒng),與公司已有的麥安迪柔版印刷機(jī)和一套Tamarack的RFID應(yīng)用單元相配合。
    02/21
  • 加拿大的噴墨標(biāo)簽與包裝公司(Jet Label & Packaging)安裝了一套單通道RFID封裝系統(tǒng),與公司已有的麥安迪柔版印刷機(jī)和一套Tamarack的RFID應(yīng)用單元相配合。
    02/12
  • 全球首款超低功耗PCR(脈沖相干)雷達(dá)傳感器生產(chǎn)廠商瑞典Acconeer,聯(lián)合其中國區(qū)代理商BEYD(佰譽達(dá)科技)發(fā)布其最新開發(fā)套件XC112/XR112以及PCR雷達(dá)傳感器A1。產(chǎn)品采用Aip封裝技術(shù),在60GHz ISM頻段內(nèi),把包括天線在內(nèi)的所有組件都集成在一顆面積僅29mm2的芯片內(nèi);產(chǎn)品由于把脈沖雷達(dá)低功耗的優(yōu)勢與高準(zhǔn)確度的相干雷達(dá)相結(jié)合,使得產(chǎn)品功耗低至0.2毫瓦,隨著新型低功耗、芯片化PCR雷達(dá)傳感器的誕生,PCR雷達(dá)傳感器技術(shù)在各種智能設(shè)備和消費類電子產(chǎn)品中的應(yīng)用將成為一種必然趨勢。
    09/29
  • 鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資F-訊芯表示,因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)和云端時代,積極強(qiáng)化系統(tǒng)級封裝技術(shù),并布局微機(jī)電系統(tǒng)、薄膜製程及光纖收發(fā)模組等產(chǎn)品。
    01/07
  • 江蘇分行不斷創(chuàng)新,提升臨柜詐騙“技防”水平。該行全面推廣芯片(RFID)存單,利用封裝技術(shù),將芯片加入普通存單,通過芯片信息與農(nóng)行生產(chǎn)系統(tǒng)的結(jié)合,實現(xiàn)存單唯一性,防范存單的復(fù)制、克隆風(fēng)險。
    04/22
  • 科技部近日公布2013年度國家科學(xué)技術(shù)獎初評結(jié)果,并公示通過初評的國家技術(shù)發(fā)明獎(通用項目57項)、國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(通用項目139項)。在技術(shù)發(fā)明獎中,上市公司金鉬股份3位專家參與的“高性能鉬合金材料制備關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用”、達(dá)華智能專家參與的“高性能無線射頻識別(RFID)標(biāo)簽制造核心裝備”、光訊科技專家參與的“高速半導(dǎo)體激光器制備、測試與耦合封裝技術(shù)”等入選。
    07/05
  • 中瑞思創(chuàng)新推出的水洗標(biāo)簽,又稱硅膠洗衣標(biāo)簽(圖:NO.CE36019),采用超高頻硅膠封裝技術(shù),具有無接觸、瞬間多體讀取的特點。耐水、耐壓、耐熱、耐潮、耐堿等特性使其被廣泛應(yīng)用于各類織物的洗滌中。在設(shè)計理念上融合時尚與創(chuàng)新技術(shù),將自然美與工業(yè)設(shè)計結(jié)合,獨特大方且做工有質(zhì)感。在使用上,標(biāo)簽富于彈性、易于佩帶,可根據(jù)不同材質(zhì)的織物進(jìn)行縫制、熱燙或者懸掛到衣物上。在應(yīng)用上,符合國際EPC C1G2(18000-6C)的標(biāo)準(zhǔn),可使用目前市場上銷售的讀寫器、天線,系統(tǒng)架構(gòu)輕松。
    04/25
  • 1999年,深圳市華陽微電子有限公司(以下簡稱華陽)成功研制出國內(nèi)第一枚基于印刷天線,倒裝焊封裝技術(shù)的電子標(biāo)簽,卻因?qū)げ坏胶线m的生產(chǎn)設(shè)備而無法量產(chǎn)。作為一家加工制造型企業(yè),華陽被迫擔(dān)負(fù)起了生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作。經(jīng)過反復(fù)改進(jìn),華陽終于造出自己的第一代電子標(biāo)簽生產(chǎn)線,走上了專業(yè)制造之路。讓我們把目光聚集到華陽——這家潛心制造的企業(yè)身上……
    03/05
  • 今日起,“新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)·東莞大起底”系列報道帶您進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)的世界,縱觀東莞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的力量。第一篇,先看國內(nèi)RFID電子封裝機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院。
    09/01
  • RFID產(chǎn)業(yè)鏈包括7個技術(shù)方面:標(biāo)準(zhǔn)的制訂;芯片設(shè)計與制造技術(shù);天線設(shè)計與制造技術(shù);芯片封裝技術(shù);讀寫設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù);系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理軟件平臺;應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)。
    09/16
  • 公司第三屆董事會第二十一次會議決議通過,公司在廣東發(fā)展銀行珠海分行吉大支行增設(shè)一個募集資金專用帳戶,用于配股募投項目之一的“智能卡模塊封裝技術(shù)引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化項目”資金的專項存儲管理與使用。
    07/06
  • 據(jù)介紹,門票中使用了RFID電子芯片封裝技術(shù)。RFID即射頻識別,俗稱電子標(biāo)簽,是一種非接觸式的自動識別技術(shù),它通過射頻信號自動識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。中晟公司是世界上首個實現(xiàn)芯片復(fù)合封裝的印刷企業(yè)。此次世博會門票印制中所用專利技術(shù)便有十余項。
    05/05
  • 2009年第三季度末,一個被稱之為“物聯(lián)網(wǎng)”的概念突然興起。長電科技,作為我國半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的龍頭公司,因其執(zhí)掌的RF-SIM卡的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)可用于RFID射頻識別。
    01/15