不同頻段標(biāo)簽芯片的基本結(jié)構(gòu)類似,一般都包含射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲(chǔ)器單元等模塊。其中,射頻前端模塊主要用于對射頻信號進(jìn)行整流和反射調(diào)制;模擬前端模塊主要用于產(chǎn)生芯片內(nèi)所需的基準(zhǔn)電源和系統(tǒng)時(shí)鐘,進(jìn)行上電復(fù)位等;數(shù)字基帶模塊主要用于對數(shù)字信號進(jìn)行編碼解編碼以及進(jìn)行防碰撞協(xié)議的處理等;存儲(chǔ)器單元模塊用于信息存儲(chǔ)。上一篇我們聊到市場主流高頻(HF)芯片,今天我們來聊聊超高頻(UHF)的市場主流芯片及發(fā)展趨勢。