2014年臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀公開(kāi)表示物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是The Next Big Thing之后，物聯(lián)網(wǎng)的討論在2015年達(dá)到高峰，全球各種大小場(chǎng)合都在談?wù)撐锫?lián)網(wǎng)的發(fā)展，喊出來(lái)的數(shù)字一個(gè)比一個(gè)驚人。2016年，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)取而代之成為最火紅的關(guān)鍵詞，IEK總監(jiān)趙祖佑指出，物聯(lián)網(wǎng)正處在往成熟發(fā)展、大幅應(yīng)用中間的幾里路，現(xiàn)在應(yīng)該要回過(guò)頭來(lái)思考，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的意義究竟在哪里?

2014年大陸政府宣布將砸下1200億人民幣扶植本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，為兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展投下震撼彈，2015年該話題不但將持續(xù)延燒，其影響性也恐將開(kāi)始發(fā)酵，工研院IEK即表示，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)追趕快速，2016年恐將超越臺(tái)灣規(guī)模。

工研院IEK預(yù)估，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)下，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈將移轉(zhuǎn)，形成新「中段」產(chǎn)業(yè)，IC載板供應(yīng)商有機(jī)會(huì)擴(kuò)張封測(cè)價(jià)值鏈比重。

臺(tái)灣4G服務(wù)剛上路，全球電信通訊及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始注意5G發(fā)展。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)電子組計(jì)畫(huà)副組長(zhǎng)楊瑞臨指出，5G時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)是最大藍(lán)海，電信、網(wǎng)絡(luò)通訊業(yè)者必須面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的多元流量的挑戰(zhàn)。

手機(jī)晶片廠高通決定斥資25億美元收購(gòu)藍(lán)牙晶片廠CSR，加速擴(kuò)大布局物聯(lián)網(wǎng)。IEK認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代晶片廠將不再是贏者通吃，高通收購(gòu)CSR對(duì)國(guó)內(nèi)晶片廠影響應(yīng)有限。

臺(tái)灣地區(qū)工研院IEK研究員蕭凱木表示，未來(lái)幾年，物聯(lián)網(wǎng) (IoT)應(yīng)用在健康照護(hù)和生產(chǎn)制造領(lǐng)域，可望有明顯成果。

工研院IEK ITIS 計(jì)劃公布 2011年第四季及全年度我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望， 2011年第四季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總計(jì)為新臺(tái)幣1兆5,558億元，較 2010年度的1兆7,537億元略為衰退。

針對(duì)全球RFID市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r，臺(tái)工研院IEK-ITIS計(jì)畫(huà)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，從應(yīng)用規(guī)模來(lái)看，RFID市場(chǎng)一直呈現(xiàn)快速成長(zhǎng)，特別是在2005年1月1日起全球零售商龍頭Wal-Mart要求其前100大供應(yīng)商必須在交貨的棧板與紙箱上安裝RFID電子標(biāo)簽后，包括Target、Best Buy、Gillette、TESCO、Metro、Carrefour等業(yè)者都相繼宣布采用，開(kāi)啟了RFID全球熱潮。

每年動(dòng)輒一成多至兩成全球半導(dǎo)體產(chǎn)值市場(chǎng)規(guī)模，手機(jī)已然成為半導(dǎo)體廠商最受矚目的應(yīng)用平臺(tái)。尤其手機(jī)芯片的高技術(shù)障礙與緊密供應(yīng)鏈關(guān)系，更使產(chǎn)業(yè)整并、洗牌與專利互控成為趨勢(shì)。針對(duì)此熱門芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)與廠商競(jìng)合情況，臺(tái)灣地區(qū)工研院IEK-ITIS計(jì)劃發(fā)表了最新研究報(bào)告深入探討。

工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣，較06H2衰退9.1%，較06H1成長(zhǎng)5.8%。

據(jù)臺(tái)灣工研院產(chǎn)經(jīng)信息中心（IEK）預(yù)估，2025年時(shí)臺(tái)灣銀發(fā)族照護(hù)相關(guān)產(chǎn)值將達(dá)3兆元，不但象征著臺(tái)灣龐大的銀發(fā)族內(nèi)需市場(chǎng)，同時(shí)也是跨界整合、發(fā)展臺(tái)灣新興兆元產(chǎn)業(yè)。

盡管近來(lái)中國(guó)大陸的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)快速，但是根據(jù)工研院ITIS計(jì)劃IEK電子組分析師董鍾明發(fā)表的報(bào)告指出，臺(tái)灣的封測(cè)產(chǎn)業(yè)不管在規(guī)模以及技術(shù)能力方面，仍具有穩(wěn)固的優(yōu)勢(shì)地位。