超高頻RFID入選2007年度電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項目
1.高可信的Linux操作系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(招標項目)
2.面向電子政務(wù)目錄體系與交換體系建設(shè)的國產(chǎn)數(shù)據(jù)庫研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(招標項目)
3.基于國產(chǎn)軟硬件與SOA架構(gòu)的政務(wù)綜合服務(wù)系統(tǒng)研發(fā)及應(yīng)用(招標項目)
4.商業(yè)智能(BI)軟件
5.業(yè)務(wù)協(xié)同軟件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
6.離岸軟件外包服務(wù)
7.嵌入式軟件產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(移動GIS、移動GPS、移動終端平臺軟件,數(shù)字電視中間件,手寫識別、語音識別、指紋識別核心軟件)
8.重點行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用軟件平臺(城市社區(qū)、農(nóng)村綜合信息服務(wù)應(yīng)用平臺,基于國產(chǎn)操作系統(tǒng)的農(nóng)村黨員現(xiàn)代遠程教育系統(tǒng))
二、集成電路
1.二代證用非接觸式IC卡芯片優(yōu)化(招標項目)
2.基于我國數(shù)字地面?zhèn)鬏敇藴实男诺澜獯a芯片、調(diào)諧器芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
3.計算機/電視機多媒體處理芯片、平板顯示(TFT-LCD、PDP)和LED背光源用控制、驅(qū)動芯片等開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
4.集成電路用新型關(guān)鍵電子材料(靶材、鍵合金/鋁絲、半導(dǎo)體照明用熒光粉)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
5.符合數(shù)字音頻行業(yè)標準的多聲道數(shù)字音頻解碼芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
三、計算機及數(shù)字化3C產(chǎn)品
1.基于國產(chǎn)軟硬件的低成本普及型計算機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
2.“閃聯(lián)”產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用
3.超高頻RFID產(chǎn)品及應(yīng)用系統(tǒng)
4.衛(wèi)星定位與導(dǎo)航產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用
5.高性能刀片服務(wù)器研發(fā)與應(yīng)用
6.數(shù)字醫(yī)療電子產(chǎn)品
四、數(shù)字音視頻
1.符合我國數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇藴式邮赵O(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(招標項目)
2.新一代農(nóng)村衛(wèi)星電視安全接收系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(招標項目)
3.符合我國數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇藴收{(diào)諧器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
4.高清數(shù)字多媒體接口、媒體版權(quán)保護技術(shù)的研發(fā)及應(yīng)用
5.基于AVS標準視頻監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
6.紅光高密度光盤系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
7.符合我國數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇藴实陌l(fā)射機的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
五、電子基礎(chǔ)產(chǎn)品
1.電視用TFT—LCD大尺寸LED背光模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(招標項目)
2.剛—撓性多層印制電路板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(招標項目)
3.片式晶體元器件用陶瓷基座研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
4.高密度互連印制板(HDI)用覆銅板及其原材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
5.26英寸及以上電視用TFT—LCD產(chǎn)品(含彩色濾光片、偏光片、基板玻璃等關(guān)鍵材料)、生產(chǎn)設(shè)備與工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
6.電子信息產(chǎn)品用高頻、高導(dǎo)磁率軟磁材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
7.低溫共燒陶瓷基片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
8.數(shù)字電視綜合測試儀、地面數(shù)字電視集中信號源研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
9.集成電路關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備(高密度等離子刻蝕機、大角度離子注入機)
六、重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域與信息技術(shù)應(yīng)用專項
(一)TD-SCDMA研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化專項
1.應(yīng)用于TD-SCDMA(HSPA)手機射頻芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(集成電路類招標項目)
2.TD-SCDMA增強型技術(shù)(HSDPA)光纖拉遠基站產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(通信類招標項目)
3.TD-SCDMA終端綜合測試儀產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(通信類招標項目)
4.應(yīng)用于TD-SCDMA的基站功放集成電路開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(集成電路類)
5.TD-SCDMA增強型技術(shù)(HSDPA)微蜂窩基站產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(通信類)
6.TD-SCDMA特色業(yè)務(wù)及平臺的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(通信類)
7.支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模終端產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(通信類)
8.TD-SCDMA天線、饋線產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(通信類)
9.綜合TD-SCDMA等多種通信制式的室內(nèi)同區(qū)域信號覆蓋產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(通信類)
10.多業(yè)務(wù)光傳送系統(tǒng)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(通信類)
(二)信息安全產(chǎn)業(yè)專項
1.電信級防火墻研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(計算機類招標項目)
2.高可靠、高性能入侵防御系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(計算機類招標項目)
3.手機信息過濾軟件(軟件類)
4.信息安全芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(衛(wèi)星電視安全接收芯片、基于橢圓曲線算法[ECC]的安全芯片、移動存儲加密芯片、符合國家要求的計算機用可信計算芯片模塊[TPM])(集成電路類)
5.災(zāi)難恢復(fù)與容災(zāi)備份系統(tǒng)(計算機類)
6.高性能安全路由器與綜合安全網(wǎng)關(guān)(計算機類)
(三)節(jié)能、環(huán)保專項
1.鋼鐵行業(yè)生產(chǎn)過程能源管理控制系統(tǒng)開發(fā)及推廣應(yīng)用(信息技術(shù)應(yīng)用類招標項目)
2.太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備(PECVD、大口徑閉管擴散爐)(基礎(chǔ)類)
3.汽車電子及電機節(jié)能用集成電路和功率器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(基于MEMS技術(shù)的汽車胎壓檢測、加速度傳感器(含模塊)、BD/GPS雙模衛(wèi)星導(dǎo)航芯片、電機節(jié)能用大功率器件)(集成電路類)
4.替代含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDE六種有害物質(zhì)的電子材料及相關(guān)檢測方法和設(shè)備研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(基礎(chǔ)類)
5.廢舊電子產(chǎn)品拆解、處理設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(基礎(chǔ)類)
(四)公共基礎(chǔ)服務(wù)平臺專項
1.軟件與信息服務(wù)外包公共支撐平臺建設(shè)(軟件類招標項目)
2.數(shù)字內(nèi)容(含動漫)處理與服務(wù)平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(軟件類)
3.國產(chǎn)軟硬件應(yīng)用集成驗證平臺開發(fā)與應(yīng)用(軟件類)
4.集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)(SoC環(huán)境下的IP核評測和驗證、高端通用芯片知識產(chǎn)權(quán)分析、集成電路行業(yè)信息數(shù)據(jù)庫建設(shè))(集成電路類)
5.音視頻產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺建設(shè)(音響產(chǎn)品綜合測試、數(shù)字電視專利池、地面數(shù)字電視標準符合性檢測平臺)(廣電類)
6.國家電子信息產(chǎn)業(yè)基地(園區(qū))特色共性技術(shù)服務(wù)平臺建設(shè)
7.基于衛(wèi)星、有線、電信網(wǎng)絡(luò)的農(nóng)業(yè)綜合信息系統(tǒng)平臺的研發(fā)及應(yīng)用(廣電類)
(五)信息技術(shù)應(yīng)用“倍增計劃”專項
注:有關(guān)招標項目、“倍增計劃”專項的申報要求另行通知。