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ADI和LSI雙雙退出手機芯片業(yè)務(wù) 彰顯DSP產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)型
日前，ADI在華大客戶向《國際電子商情》記者證實，ADI包括TD-SCDMA芯片在內(nèi)的全線手機芯片業(yè)務(wù)，已經(jīng)出售給聯(lián)發(fā)科(MTK)，MTK子公司聯(lián)發(fā)博動的高管也默認(rèn)了這個消息。另外，英飛凌也宣布以最多3.67億歐元收購Agere/LSI的手機芯片業(yè)務(wù)。2007年上半年，Agere/LSI的手機芯片業(yè)務(wù)收入為1.5億歐元，主要客戶為三星和夏新。
除了ADI和Agere/LSI，在手機芯片這個最大的DSP應(yīng)用市場，另外兩家傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商TI和Freescale的表現(xiàn)也并不太好。盡管諾基亞表示TI仍是其主要芯片供應(yīng)商，但卻加強了和英飛凌、ST的合作，并引入了Broadcom。不過，TI可望從愛立信、LG和MOTO獲得更多的業(yè)務(wù)。而Freescale并沒有成為諾基亞的供應(yīng)商，在MOTO的地位也削弱了。
從技術(shù)驅(qū)動到應(yīng)用驅(qū)動，SoC時代競爭法則改變
四家傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商在手機芯片市場的遭遇，是整個DSP產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驅(qū)動向應(yīng)用驅(qū)動大轉(zhuǎn)型的一個縮影。在SoC主導(dǎo)一切的時代里，DSP的概念正從“數(shù)字信號處理器”重回到“數(shù)字信號處理”，DSP只是SoC的一部分。雖然整個DSP市場進(jìn)一步擴(kuò)大，但通用DSP市場的比例越來越小，傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商不得不和原有的CPU、FPGA和ASIC供應(yīng)商甚至新興廠商一起爭奪DSP應(yīng)用市場。在如此激烈的市場競爭環(huán)境下，如果傳統(tǒng)DSP供應(yīng)商不能夠適應(yīng)這種轉(zhuǎn)型，最終退出在所難免。
“經(jīng)過了20多年的發(fā)展后，DSP進(jìn)入了一個重大的轉(zhuǎn)型期，即由技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)向應(yīng)用驅(qū)動。DSP開發(fā)重點是，以大的應(yīng)用為基礎(chǔ)，例如手機和視頻應(yīng)用。”視頻通信解決方案開發(fā)商聞亭公司總裁、DSP應(yīng)用專家董永宏對《國際電子商情》記者表示。
這種轉(zhuǎn)型意味著DSP市場的重心由通用市場轉(zhuǎn)向垂直市場，DSP從單獨的處理器到嵌入SoC中。市場研究機構(gòu)Forward Concepts表示，2007年通用可編程DSP處理器市場(包括四大廠商的SoC產(chǎn)品)將增長8%，達(dá)90億美元。而嵌入式DSP市場將增長至176億美元，幾乎是通用DSP市場的兩倍。
Forward Concepts指出，可編程DSP市場的領(lǐng)導(dǎo)者是ADI、Freescale、Agere/LSI和TI等傳統(tǒng)廠商。而嵌入式DSP市場則由各種芯片組成，包括ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP組合芯片、功能專用DSP、帶DSP功能的MPU和MCU，以及DSP state machine等。嵌入式DSP市場進(jìn)入門檻低，為新興廠商提供了機會。目前這個市場大約100多家廠商，領(lǐng)導(dǎo)者包括高通、Broadcom、Marvell和英飛凌，他們的DSP產(chǎn)品大多以SoC形式提供。
數(shù)據(jù)來源：Forward Concepts公司/TI 2007年2月
董永宏也表示，CPU和DSP在融合，無論是ARM和MIPS的RISC CPU，還是英特爾、Sun和IBM的CPU，都具有了DSP功能。因此，在低端DSP應(yīng)用上，傳統(tǒng)DSP芯片被32位RISC CPU蠶食，高端則受到64位多核CPU和FPGA的競爭。
而DSP進(jìn)入SoC，不僅意味著競爭對手改變，而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應(yīng)商。供應(yīng)商之間的競爭也不再是硬件(芯片)，而是軟件、方案完整性和專利等方面。
水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信對《國際電子商情》記者表示，手機芯片的發(fā)展，已經(jīng)從硬件推動軟件，進(jìn)入到軟件拉動硬件的階段，即根據(jù)軟件和應(yīng)用特性定制芯片，諾基亞和TI之間的合作就是這樣的例子；而ADI仍采用的是先設(shè)計芯片，然后開發(fā)軟件的傳統(tǒng)模式，缺點是周期長，風(fēng)險高。沈子信認(rèn)為，ADI擁有作為手機芯片基礎(chǔ)的DSP技術(shù)，近幾年來表現(xiàn)不佳，主要是軟件布局上的失敗，一直依賴于TTPCom提供軟件和協(xié)議棧，在市場競爭非常激烈的時候，TTPCom突然被MOTO收購，ADI也大受影響，從此一蹶不振。
而聯(lián)發(fā)博動的高管則認(rèn)為，2G/2.5G甚至是WCDMA手機芯片都已經(jīng)沒有技術(shù)障礙，都是采用ARM+DSP+硬件加速器的架構(gòu)，DSP內(nèi)核和協(xié)議棧可以購買，對于ADI和Agere/LSI這樣的老牌供應(yīng)商來說，技術(shù)更不是問題，關(guān)鍵市場策略和投資決心問題。
他解釋說，雖然ADI在中國手機市場非常知名，但手機芯片也只占ADI公司收入的10%左右，相對ADI的高利潤率模擬業(yè)務(wù)來說，它只是小業(yè)務(wù)，ADI可能不想在這個競爭十分激烈的市場大量投資。另外，Agere/LSI的手機芯片部門規(guī)模有限，有了三星和夏新，也無力支持更多的客戶。他強調(diào)說：“手機芯片卻是MTK的核心業(yè)務(wù)，我們沒有退路?！?
另外就是專利問題。在高通和Broadcom為3G手機芯片專利打得火熱的同時，TI和Freescale等廠商只能夠一旁觀戰(zhàn)。在過去的幾年中，高通和Broadcom都選擇了類似的商業(yè)模式，即通過巨額研發(fā)投資與戰(zhàn)略收購來獲得具有市場潛力的新技術(shù)和重要專利，以確保在技術(shù)與專利戰(zhàn)略布局方面保持優(yōu)勢地位。典型的例子就是高通在2006年花費8.05億美元收購了Flarion Technologies，獲得了很多OFDMA工程技術(shù)人才和相關(guān)專利，為未來的后3G發(fā)展打下了技術(shù)與專利基礎(chǔ)。而TI和Freescale都沒有大的動作，在3G專利上依賴其合作伙伴諾基亞和MOTO，以致于在公開3G手機芯片市場十分被動。
事實上，TI也已經(jīng)意識到了這一點。例如，在最近兩年新推出的面向視頻應(yīng)用的達(dá)芬奇平臺中，就十分強調(diào)軟件、工具、平臺、專利和第三方伙伴等這些軟性的東西。TI DSP系統(tǒng)副總裁Niels Anderskouv強調(diào)說：“ DSP代表數(shù)字信號處理，而不是指數(shù)字信號處理器，這對TI來說，是一個很重要的改變。過去，我們可能更多關(guān)注處理器，但是由于目前系統(tǒng)的復(fù)雜性和集成性，我們談?wù)摰氖菙?shù)字信號處理”。
他向《國際電子商情》記者解釋說，很多時候我們芯片方案里有DSP處理器，但并不是所有情況下都有DSP處理器，有一些情況下可能只有ARM和加速器或者很專用的硬件方案，但我們?nèi)匀环Q它為DSP，因為視頻加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能。
Anderskouv總結(jié)說，我們目標(biāo)是為客戶的早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn)提供平臺化的DSP解決方案，當(dāng)客戶開發(fā)新產(chǎn)品的時候，可以采用TI的可編程DSP增加新功能，當(dāng)終端成熟后，TI可能提供更專用的方案，用于客戶大量生產(chǎn)。從早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn)，都是DSP方案，它們可以共用軟件和工具，為客戶提升平滑遷移的途徑。
ADI可能退出通用DSP業(yè)務(wù)？
ADI的DSP業(yè)務(wù)主要包括通用DSP和手機芯片兩大部分，受累于手機芯片業(yè)務(wù)下滑，ADI的DSP業(yè)務(wù)收入從2004財年的7.32億美元下跌到2006財年的4.96億美元，占公司業(yè)務(wù)比重由28%下降至19%。不過，ADI的通用DSP業(yè)務(wù)近幾年來卻一直以10%左右的年增長率穩(wěn)定增長。2006財年通用DSP業(yè)務(wù)收入為2.05億美元，比2005財年增長了10%，不過只占公司總收入的8%。
在ADI的手機芯片業(yè)務(wù)被證實已出售后，其DSP業(yè)務(wù)規(guī)模大大縮水，因此其余下的通用DSP業(yè)務(wù)何去何從再次引發(fā)猜測。消息人士指出，ADI可能會分拆方式（私募基金參與）退出包括Blackfin處理器在內(nèi)的通用DSP業(yè)務(wù)，專注于其模擬芯片。由于ADI是僅次于TI的第二大通用DSP處理器供應(yīng)商，其Blackfin處理器在中國市場非常知名，這個傳聞再次讓人震驚。
對于這個傳聞，ADI中國區(qū)一位負(fù)責(zé)市場拓展的中層認(rèn)為可能性不大。他表示，目前我們通用DSP業(yè)務(wù)做是蠻好的，增長不錯，雖然比重在整個公司中不太大，但增長幅度很快，高于產(chǎn)業(yè)平均增長速度。他反問《國際電子商情》記者，如果出售，賣給誰？我們在通用DSP市場僅次于TI，沒有幾家可以買得起，而且我們也沒有理由出售。
聽到這個傳聞，聞亭的董永宏也指出：“我表示懷疑，因為ADI的技術(shù)能力還是很強的”。盡管聞亭公司是TI的第三方開發(fā)商，但董永宏卻表示，Blackfin芯片和架構(gòu)很好，在技術(shù)上不錯。
但他也指出，對于通用處理器來說，硬件(芯片)好只是一方面。就好象在CPU領(lǐng)域，在技術(shù)上，英特爾比Sun和IBM差一大截，但最成功的卻是英特爾。 他解釋說，通用處理器要獲得成功，包括四條鏈：IC鏈(IC設(shè)計和制造能力)、工具鏈(開發(fā)工具和軟件)、應(yīng)用鏈(第三方合作伙伴、大學(xué)計劃等)和營銷鏈(代理商和渠道等)。通用DSP廠商的業(yè)績，取決于其綜合力量，而不只是芯片。
董永宏總結(jié)說，應(yīng)用驅(qū)動的大勢下，雖然整個DSP市場越來越大，但通用DSP空間越來越小。由于通用DSP的鏈條和周期長，小廠商的空間被壓縮，這種市場整合會在未來2-3年內(nèi)繼續(xù)。
8月23日重要更新：
本刊在21日收到ADI大客戶消息，“ADI已將手機芯片業(yè)務(wù)出售給MTK”。 23日上午，一直保持沉默、對出售傳聞不予評論的ADI中國區(qū)公關(guān)部，突然給本刊發(fā)來了聲明：我們沒有發(fā)布任何意欲出售我們?nèi)魏螛I(yè)務(wù)部門的通告(we haven't made any announcements that we have any intention to sell any part of our company)。 本刊再就此詢問該大客戶，對方表示不方便作評論。
由于事情變化突然，特此申明，本刊記者會對此事繼續(xù)關(guān)注。
編者注：ADI手機芯片業(yè)務(wù)收購傳聞終有定論，聯(lián)發(fā)科官方證實揭開謎底
