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ADI和LSI雙雙退出手機芯片業(yè)務(wù) 彰顯DSP產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)型

作者:潘九堂
來源:國際電子商情
日期:2007-09-13 10:06:45
摘要:LSI將手機芯片業(yè)務(wù)出售給了英飛凌,ADI也將手機芯片業(yè)務(wù)出售給了MTK。另外,英飛凌和Broadcom成了諾基亞的新寵。在手機芯片這個最大的DSP應(yīng)用市場,四大傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商(TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI)集體失語,風(fēng)頭強勁反倒是高通、Broadcom和MTK這些非傳統(tǒng)DSP廠商。事實上,這只是整個DSP產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驅(qū)動向應(yīng)用驅(qū)動大轉(zhuǎn)型的一個縮影。DSP進(jìn)入SoC,不僅意味著競爭對手改變,而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行,而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應(yīng)商。供應(yīng)商之間的競爭也不再是硬件(芯片),而是軟件、方案完整性和專利等方面。
關(guān)鍵詞:ADILSI手機芯片
LSI將手機芯片業(yè)務(wù)出售給了英飛凌,ADI也將手機芯片業(yè)務(wù)出售給了MTK。另外,英飛凌和Broadcom成了諾基亞的新寵。在手機芯片這個最大的DSP應(yīng)用市場,四大傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商(TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI)集體失語,風(fēng)頭強勁反倒是高通、Broadcom和MTK這些非傳統(tǒng)DSP廠商。事實上,這只是整個DSP產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驅(qū)動向應(yīng)用驅(qū)動大轉(zhuǎn)型的一個縮影。DSP進(jìn)入SoC,不僅意味著競爭對手改變,而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行,而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應(yīng)商。供應(yīng)商之間的競爭也不再是硬件(芯片),而是軟件、方案完整性和專利等方面。

日前,ADI在華大客戶向《國際電子商情》記者證實,ADI包括TD-SCDMA芯片在內(nèi)的全線手機芯片業(yè)務(wù),已經(jīng)出售給聯(lián)發(fā)科(MTK),MTK子公司聯(lián)發(fā)博動的高管也默認(rèn)了這個消息。另外,英飛凌也宣布以最多3.67億歐元收購Agere/LSI的手機芯片業(yè)務(wù)。2007年上半年,Agere/LSI的手機芯片業(yè)務(wù)收入為1.5億歐元,主要客戶為三星和夏新。

除了ADI和Agere/LSI,在手機芯片這個最大的DSP應(yīng)用市場,另外兩家傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商TI和Freescale的表現(xiàn)也并不太好。盡管諾基亞表示TI仍是其主要芯片供應(yīng)商,但卻加強了和英飛凌、ST的合作,并引入了Broadcom。不過,TI可望從愛立信、LG和MOTO獲得更多的業(yè)務(wù)。而Freescale并沒有成為諾基亞的供應(yīng)商,在MOTO的地位也削弱了。

從技術(shù)驅(qū)動到應(yīng)用驅(qū)動,SoC時代競爭法則改變

四家傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商在手機芯片市場的遭遇,是整個DSP產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驅(qū)動向應(yīng)用驅(qū)動大轉(zhuǎn)型的一個縮影。在SoC主導(dǎo)一切的時代里,DSP的概念正從“數(shù)字信號處理器”重回到“數(shù)字信號處理”,DSP只是SoC的一部分。雖然整個DSP市場進(jìn)一步擴(kuò)大,但通用DSP市場的比例越來越小,傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商不得不和原有的CPU、FPGA和ASIC供應(yīng)商甚至新興廠商一起爭奪DSP應(yīng)用市場。在如此激烈的市場競爭環(huán)境下,如果傳統(tǒng)DSP供應(yīng)商不能夠適應(yīng)這種轉(zhuǎn)型,最終退出在所難免。

“經(jīng)過了20多年的發(fā)展后,DSP進(jìn)入了一個重大的轉(zhuǎn)型期,即由技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)向應(yīng)用驅(qū)動。DSP開發(fā)重點是,以大的應(yīng)用為基礎(chǔ),例如手機和視頻應(yīng)用。”視頻通信解決方案開發(fā)商聞亭公司總裁、DSP應(yīng)用專家董永宏對《國際電子商情》記者表示。

這種轉(zhuǎn)型意味著DSP市場的重心由通用市場轉(zhuǎn)向垂直市場,DSP從單獨的處理器到嵌入SoC中。市場研究機構(gòu)Forward Concepts表示,2007年通用可編程DSP處理器市場(包括四大廠商的SoC產(chǎn)品)將增長8%,達(dá)90億美元。而嵌入式DSP市場將增長至176億美元,幾乎是通用DSP市場的兩倍。

Forward Concepts指出,可編程DSP市場的領(lǐng)導(dǎo)者是ADI、Freescale、Agere/LSI和TI等傳統(tǒng)廠商。而嵌入式DSP市場則由各種芯片組成,包括ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP組合芯片、功能專用DSP、帶DSP功能的MPU和MCU,以及DSP state machine等。嵌入式DSP市場進(jìn)入門檻低,為新興廠商提供了機會。目前這個市場大約100多家廠商,領(lǐng)導(dǎo)者包括高通、Broadcom、Marvell和英飛凌,他們的DSP產(chǎn)品大多以SoC形式提供。


數(shù)據(jù)來源:Forward Concepts公司/TI 2007年2月

董永宏也表示,CPU和DSP在融合,無論是ARM和MIPS的RISC CPU,還是英特爾、Sun和IBM的CPU,都具有了DSP功能。因此,在低端DSP應(yīng)用上,傳統(tǒng)DSP芯片被32位RISC CPU蠶食,高端則受到64位多核CPU和FPGA的競爭。

而DSP進(jìn)入SoC,不僅意味著競爭對手改變,而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行,而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應(yīng)商。供應(yīng)商之間的競爭也不再是硬件(芯片),而是軟件、方案完整性和專利等方面。

水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信對《國際電子商情》記者表示,手機芯片的發(fā)展,已經(jīng)從硬件推動軟件,進(jìn)入到軟件拉動硬件的階段,即根據(jù)軟件和應(yīng)用特性定制芯片,諾基亞和TI之間的合作就是這樣的例子;而ADI仍采用的是先設(shè)計芯片,然后開發(fā)軟件的傳統(tǒng)模式,缺點是周期長,風(fēng)險高。沈子信認(rèn)為,ADI擁有作為手機芯片基礎(chǔ)的DSP技術(shù),近幾年來表現(xiàn)不佳,主要是軟件布局上的失敗,一直依賴于TTPCom提供軟件和協(xié)議棧,在市場競爭非常激烈的時候,TTPCom突然被MOTO收購,ADI也大受影響,從此一蹶不振。

而聯(lián)發(fā)博動的高管則認(rèn)為,2G/2.5G甚至是WCDMA手機芯片都已經(jīng)沒有技術(shù)障礙,都是采用ARM+DSP+硬件加速器的架構(gòu),DSP內(nèi)核和協(xié)議棧可以購買,對于ADI和Agere/LSI這樣的老牌供應(yīng)商來說,技術(shù)更不是問題,關(guān)鍵市場策略和投資決心問題。

他解釋說,雖然ADI在中國手機市場非常知名,但手機芯片也只占ADI公司收入的10%左右,相對ADI的高利潤率模擬業(yè)務(wù)來說,它只是小業(yè)務(wù),ADI可能不想在這個競爭十分激烈的市場大量投資。另外,Agere/LSI的手機芯片部門規(guī)模有限,有了三星和夏新,也無力支持更多的客戶。他強調(diào)說:“手機芯片卻是MTK的核心業(yè)務(wù),我們沒有退路?!?

另外就是專利問題。在高通和Broadcom為3G手機芯片專利打得火熱的同時,TI和Freescale等廠商只能夠一旁觀戰(zhàn)。在過去的幾年中,高通和Broadcom都選擇了類似的商業(yè)模式,即通過巨額研發(fā)投資與戰(zhàn)略收購來獲得具有市場潛力的新技術(shù)和重要專利,以確保在技術(shù)與專利戰(zhàn)略布局方面保持優(yōu)勢地位。典型的例子就是高通在2006年花費8.05億美元收購了Flarion Technologies,獲得了很多OFDMA工程技術(shù)人才和相關(guān)專利,為未來的后3G發(fā)展打下了技術(shù)與專利基礎(chǔ)。而TI和Freescale都沒有大的動作,在3G專利上依賴其合作伙伴諾基亞和MOTO,以致于在公開3G手機芯片市場十分被動。

事實上,TI也已經(jīng)意識到了這一點。例如,在最近兩年新推出的面向視頻應(yīng)用的達(dá)芬奇平臺中,就十分強調(diào)軟件、工具、平臺、專利和第三方伙伴等這些軟性的東西。TI DSP系統(tǒng)副總裁Niels Anderskouv強調(diào)說:“ DSP代表數(shù)字信號處理,而不是指數(shù)字信號處理器,這對TI來說,是一個很重要的改變。過去,我們可能更多關(guān)注處理器,但是由于目前系統(tǒng)的復(fù)雜性和集成性,我們談?wù)摰氖菙?shù)字信號處理”。

他向《國際電子商情》記者解釋說,很多時候我們芯片方案里有DSP處理器,但并不是所有情況下都有DSP處理器,有一些情況下可能只有ARM和加速器或者很專用的硬件方案,但我們?nèi)匀环Q它為DSP,因為視頻加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能。

Anderskouv總結(jié)說,我們目標(biāo)是為客戶的早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn)提供平臺化的DSP解決方案,當(dāng)客戶開發(fā)新產(chǎn)品的時候,可以采用TI的可編程DSP增加新功能,當(dāng)終端成熟后,TI可能提供更專用的方案,用于客戶大量生產(chǎn)。從早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn),都是DSP方案,它們可以共用軟件和工具,為客戶提升平滑遷移的途徑。

ADI可能退出通用DSP業(yè)務(wù)?

ADI的DSP業(yè)務(wù)主要包括通用DSP和手機芯片兩大部分,受累于手機芯片業(yè)務(wù)下滑,ADI的DSP業(yè)務(wù)收入從2004財年的7.32億美元下跌到2006財年的4.96億美元,占公司業(yè)務(wù)比重由28%下降至19%。不過,ADI的通用DSP業(yè)務(wù)近幾年來卻一直以10%左右的年增長率穩(wěn)定增長。2006財年通用DSP業(yè)務(wù)收入為2.05億美元,比2005財年增長了10%,不過只占公司總收入的8%。

在ADI的手機芯片業(yè)務(wù)被證實已出售后,其DSP業(yè)務(wù)規(guī)模大大縮水,因此其余下的通用DSP業(yè)務(wù)何去何從再次引發(fā)猜測。消息人士指出,ADI可能會分拆方式(私募基金參與)退出包括Blackfin處理器在內(nèi)的通用DSP業(yè)務(wù),專注于其模擬芯片。由于ADI是僅次于TI的第二大通用DSP處理器供應(yīng)商,其Blackfin處理器在中國市場非常知名,這個傳聞再次讓人震驚。

對于這個傳聞,ADI中國區(qū)一位負(fù)責(zé)市場拓展的中層認(rèn)為可能性不大。他表示,目前我們通用DSP業(yè)務(wù)做是蠻好的,增長不錯,雖然比重在整個公司中不太大,但增長幅度很快,高于產(chǎn)業(yè)平均增長速度。他反問《國際電子商情》記者,如果出售,賣給誰?我們在通用DSP市場僅次于TI,沒有幾家可以買得起,而且我們也沒有理由出售。

聽到這個傳聞,聞亭的董永宏也指出:“我表示懷疑,因為ADI的技術(shù)能力還是很強的”。盡管聞亭公司是TI的第三方開發(fā)商,但董永宏卻表示,Blackfin芯片和架構(gòu)很好,在技術(shù)上不錯。

但他也指出,對于通用處理器來說,硬件(芯片)好只是一方面。就好象在CPU領(lǐng)域,在技術(shù)上,英特爾比Sun和IBM差一大截,但最成功的卻是英特爾。 他解釋說,通用處理器要獲得成功,包括四條鏈:IC鏈(IC設(shè)計和制造能力)、工具鏈(開發(fā)工具和軟件)、應(yīng)用鏈(第三方合作伙伴、大學(xué)計劃等)和營銷鏈(代理商和渠道等)。通用DSP廠商的業(yè)績,取決于其綜合力量,而不只是芯片。

董永宏總結(jié)說,應(yīng)用驅(qū)動的大勢下,雖然整個DSP市場越來越大,但通用DSP空間越來越小。由于通用DSP的鏈條和周期長,小廠商的空間被壓縮,這種市場整合會在未來2-3年內(nèi)繼續(xù)。

8月23日重要更新:

本刊在21日收到ADI大客戶消息,“ADI已將手機芯片業(yè)務(wù)出售給MTK”。 23日上午,一直保持沉默、對出售傳聞不予評論的ADI中國區(qū)公關(guān)部,突然給本刊發(fā)來了聲明:我們沒有發(fā)布任何意欲出售我們?nèi)魏螛I(yè)務(wù)部門的通告(we haven't made any announcements that we have any intention to sell any part of our company)。 本刊再就此詢問該大客戶,對方表示不方便作評論。

由于事情變化突然,特此申明,本刊記者會對此事繼續(xù)關(guān)注。

編者注:
ADI手機芯片業(yè)務(wù)收購傳聞終有定論,聯(lián)發(fā)科官方證實揭開謎底

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