手機(jī)芯片廠商步入下坡 智能家居會(huì)是新的增長(zhǎng)點(diǎn)嗎？

　　近日，高通傳來(lái)拆分傳聞。高通2015財(cái)年(注意是財(cái)年)第三季度財(cái)報(bào)顯示，高通第三季度營(yíng)收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤(rùn)為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。高通還預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營(yíng)收和利潤(rùn)也可能低于分析師預(yù)估。

　　高通還宣布了一項(xiàng)重組計(jì)劃，稱其將考慮改革公司結(jié)構(gòu)和削減14億美元支出，并裁減15%全職員工。業(yè)內(nèi)在傳高通將屈服于投資人需求分拆芯片業(yè)務(wù)，正在進(jìn)行戰(zhàn)略評(píng)估。

　　無(wú)獨(dú)有偶，高通的最大對(duì)手聯(lián)發(fā)科近日也公布了2015第二季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，第二季度聯(lián)發(fā)科營(yíng)收470.44億元(新臺(tái)幣，下同，約合人民幣92億元)，相比上一季度(環(huán)比)下滑1%。凈利潤(rùn)63.77億元(約合人民幣12.5億元)，相比上一季度下滑12.1%。

　　2015年，高通和聯(lián)發(fā)科都有了麻煩。而就在一年前，這兩家公司還是一副蒸蒸日上的樣子，利潤(rùn)率與增長(zhǎng)率都令人欣喜，為何市場(chǎng)轉(zhuǎn)變的如此之快，手機(jī)芯片廠商未來(lái)會(huì)走下坡路嗎?

　　一、其興也勃焉

　　智能手機(jī)的歷史很長(zhǎng)了，可以追溯到90年代，但是智能手機(jī)普及卻是iPhone之后的事情，智能手機(jī)芯片廠商熱鬧也就是最近兩年。

　　在智能手機(jī)興起之前，MTK是一家做功能手機(jī)芯片做的很出色的公司，MT62XX芯片的性價(jià)比和穩(wěn)定性都很好，交鑰匙的解決方案，更是受到客戶歡迎。但是在功能手機(jī)轉(zhuǎn)智能手機(jī)的時(shí)候，MTK走了彎路。

　　在操作系統(tǒng)不明朗的時(shí)候，MTK押錯(cuò)了WM的寶，白白損失了幾年，到了MT6577才算是在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，到了MT6589開始逆襲高通，一直到今天。

　　而高通的崛起更晚，高通初期是不做芯片的，打?qū)＠偎境燥?。功能機(jī)時(shí)代，高通曾經(jīng)試圖在CDMA平臺(tái)推出芯片解決方案，但是沒(méi)人理睬。也是到了智能手機(jī)時(shí)代，特別是3G、4G智能手機(jī)時(shí)代，高通專利，芯片一把抓，在短短幾年崛起成為芯片巨頭。

　　鼎盛時(shí)期，各家的旗艦手機(jī)都是高通的解決方案，傳統(tǒng)的博通、TI等大佬都被高通擠出了市場(chǎng)，至今高通市場(chǎng)占有率依然是第一位。

　　但是，從時(shí)間角度看，高通也好，MTK也好，大紅大紫最早也得從2011年算起，至今不過(guò)4-5年而已。領(lǐng)跑的時(shí)間并不長(zhǎng)。

　　二、門檻的降低

　　通常來(lái)說(shuō)，我們總是把芯片與高科技聯(lián)系起來(lái)。能設(shè)計(jì)、制造芯片的公司都是高科技公司。智能手機(jī)處理器這種包含通訊的芯片就更不用說(shuō)了。

　　但是，隨著智能手機(jī)與平板電腦的興起，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，芯片行業(yè)的高科技面具正在被剝落。

　　中國(guó)廠商本來(lái)在2G時(shí)代，就已經(jīng)有了展訊、銳迪科這些廠商，到了3G時(shí)代之后，中國(guó)廠商發(fā)現(xiàn)只要舍得花錢，購(gòu)買ARM的授權(quán)，自己設(shè)計(jì)，找臺(tái)積電或者中芯國(guó)際代工，制造出自己的智能手機(jī)芯片并不是遙不可及的事情。

　　如果你不需要通訊，瑞芯微、全志做的芯片性價(jià)比非常好，如果你需要通訊，展訊、聯(lián)芯也能滿足要求，還有一個(gè)實(shí)力雄厚的華為海思。

　　拼性價(jià)比，高通的低端芯片并不比聯(lián)芯好，而比性能比規(guī)格，海思麒麟也非常強(qiáng)大。

　　智能手機(jī)芯片的門檻越來(lái)越低，能夠進(jìn)入的廠商越來(lái)越多，行業(yè)的高利潤(rùn)也就難以保持。高通和MTK優(yōu)勢(shì)地位確立只有短短幾年，而這就意味著對(duì)手追趕超越也只需要短短幾年，高通和MTK有了對(duì)手。

　　三、垂直整合的問(wèn)題

　　設(shè)計(jì)芯片的門檻降低是一回事，更大的麻煩是芯片與手機(jī)的垂直整合。

　　手機(jī)行業(yè)本來(lái)分工是很明確的，芯片公司做芯片，方案公司做方案，手機(jī)廠商做集成。從功能手機(jī)時(shí)代的晚期到智能手機(jī)的初期一直是這樣的。但是，隨著手機(jī)市場(chǎng)的品牌集中，這個(gè)趨勢(shì)悄悄在變。

　　原本，只有三星一家搞大規(guī)模的垂直整合。三星手機(jī)用三星的芯片，三星的屏幕，三星的內(nèi)存閃存。而現(xiàn)在市場(chǎng)占有率高的廠商都在涉足芯片。

　　原本三星只有應(yīng)用處理器，現(xiàn)在三星已經(jīng)逐漸開始搞基帶處理器，做自己的SOC。

　　蘋果以前是不做處理器的，用三星的應(yīng)用處理器，英飛凌的基帶。而現(xiàn)在蘋果自己設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器，用高通的基帶。

　　華為以前是沒(méi)有處理器的，它是MTK和高通的客戶，而現(xiàn)在華為全線產(chǎn)品都是華為海思，采用高通和MTK的產(chǎn)品越來(lái)越少。

　　甚至小米都與聯(lián)芯合作，買ARM的授權(quán)，挖來(lái)高通中國(guó)的王翔總，準(zhǔn)備做自己的芯片。

　　市場(chǎng)越集中，手機(jī)品牌越少，剩下來(lái)的廠商都是有規(guī)模的，能夠向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，能夠自己做手機(jī)芯片，來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)或者制造差異化。而獨(dú)立的智能手機(jī)芯片廠商日子就會(huì)越來(lái)越難過(guò)。

　　四、趨勢(shì)不可避免，另辟蹊徑才是王道

　　從智能手機(jī)的大格局看，歐美智能手機(jī)已經(jīng)飽和，中國(guó)市場(chǎng)也到了平臺(tái)期，亞非拉還有增長(zhǎng)空間。但是隨著手機(jī)品牌的縮減，芯片垂直整合會(huì)是趨勢(shì)。

　　整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的速度慢下來(lái)，各個(gè)手機(jī)廠商自己搞芯片。獨(dú)立的芯片廠商走下坡路也就不可避免了。這個(gè)過(guò)程不會(huì)一蹴而就，會(huì)有反復(fù)，但是趨勢(shì)已經(jīng)不可避免。好日子已經(jīng)過(guò)去，手機(jī)芯片廠商需要尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)，也許是汽車，也許是智能家居，也許是穿戴式設(shè)備，也許是機(jī)器人……