芯片原廠對可穿戴芯片如何革新
2011年問世的 MotoACTV 可以說是智能手表的鼻祖之一,可惜它早已被大家所遺忘。Moto 為這款手表配備了一顆 600MHz 主頻的 TI OMAP 3630 芯片,在當(dāng)時的技術(shù)條件下是合情合理的。但在 2014 年 Moto 360 發(fā)布后,通過拆解大家發(fā)現(xiàn) Moto 居然還在使用這顆「傳家寶」——手表續(xù)航時間短,響應(yīng)速度不夠流暢,TI 老舊的芯片難咎其職。
到了 Moto 360 二代,Moto 終于為它配備了競品已經(jīng)普遍采用的驍龍 400 芯片。這顆四核心 1.2Ghz 主頻的芯片為手表的性能提供了強(qiáng)有力的保障,但待機(jī)時間短仍然是一個懸而未決的問題。問題在于,不論是 OMAP 3630 還是 Snapdragon 400,它們都不是專為智能手表研發(fā)的芯片,同時代的智能手機(jī)和平板才是受益者。通用芯片在功耗、尺寸、功能等方面并不會針對手表的使用場景進(jìn)行特定的優(yōu)化。
目前只有三星 (Exynos 3250) 和蘋果 (S1) 有能力為自家的智能手表定制芯片,而它們均與Android Wear 無緣。好消息是,高通新發(fā)布了可穿戴芯片 Snapdragon Wear 2100 ,相信不久后更多的智能手表就能擁有專屬的「小心臟」了。
更小、更省電
Snapdragon Wear 2100 采用了四核 Cortex-A7 CPU(28nm 制程,主頻為 800MHz 或1.2GHz)搭配 Adreno 304 GPU 的設(shè)計,同時支持 400MHz LPDDR3 內(nèi)存。2100 芯片支持 OpenGL ES 3.0 規(guī)范,最高可提供 640x480(60fps)的顯示效果。而作為一款「為可穿戴設(shè)備而生」的芯片,2100 的優(yōu)勢在于:
體積更加小巧——比起現(xiàn)在智能手表廣泛采用的 Snapdragon 400 芯片,2100 尺寸小了 30%,這意味著下代可穿戴設(shè)備可以設(shè)計得更加輕薄,形態(tài)更加多樣化。功耗降低——相比 Snapdragon 400 芯片,2100 功耗降低了 25%,智能手表一天一充的現(xiàn)狀將發(fā)生改變。
更精確的協(xié)處理器——協(xié)處理器(sensor hub)可以用極低的功耗進(jìn)行日常監(jiān)測,提高數(shù)據(jù)精確性,進(jìn)一步減輕 CPU 的壓力。完備的網(wǎng)絡(luò)連接能力——除了 Wi-Fi 以及藍(lán)牙,還集成獨(dú)立的 4G/LTE 和 3G 通訊模塊,并且還支持 GPS 和 GNSS 導(dǎo)航。
值得注意的是,2100 芯片還支持 QC 2.0 快速充電和 NFC 功能。在電池技術(shù)沒有突破的大環(huán)境下,縮短充電時間也是一個提升智能手表整體使用體驗行之有效的手段。而 NFC 功能可以讓手表在移動支付上發(fā)揮更大的作用。
手表將更加獨(dú)立
不久前推送的 Android Wear 6.0 新增了對語音/視頻消息的支持,內(nèi)置揚(yáng)聲器的智能手表(Huawei Watch、TicWatch)可以直接進(jìn)行通話。而有了 LTE 通訊模塊的支持,意味著手表可以獨(dú)立于手機(jī)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行撥打電話。早期的智能手表就像一個縮小版的手機(jī),將撥打電話作為最主要的賣點,由于續(xù)航、UI 等問題最終逐漸被市場淘汰。隨著硬件的提升,通話功能又逐漸走進(jìn)了我們的視野。
「過去兩年來,LG 和高通在可穿戴領(lǐng)域一直有著密切的合作,推出了多款智能手表。我們對高通推出的可穿戴芯片充滿期待,LG 下一代智能手表將搭載 Snapdragon Wear 2100 芯片。」LG 電子可穿戴業(yè)務(wù)副總裁 David Yoon 很看好這顆芯片,而根據(jù)國外媒體透露華為下一代手表也將采用這款芯片。
「自下而上」的變革
今年年初,高通宣布自家的芯片已經(jīng)用在了65 款可穿戴設(shè)備上,而今年這個數(shù)字還將增加50 款。推出 Snapdragon Wear 2100,可以看出高通試圖從芯片層面重新制定可穿戴市場的游戲規(guī)則。事實上,Snapdragon Wear 2100 不僅僅是一個芯片那么簡單,它是一個包含芯片、軟件、支持工具和參考設(shè)計的平臺,可以幫助廠商更加快速地開發(fā)出理想的可穿戴設(shè)備。
除了智能手表,驍龍 2100 芯片未來也將用在追蹤器、AR 眼鏡等可穿戴產(chǎn)品上。對于這些便攜設(shè)備來說,一顆定制化的芯片將對整個產(chǎn)品的設(shè)計、功能起到?jīng)Q定性的作用。除了高通以外,英特爾也在積極推行可穿戴設(shè)備的專用芯片。去年發(fā)布的 Curie 模塊只有紐扣大小,其中包含一顆 Quark 處理器、低功耗藍(lán)牙發(fā)射器及各種運(yùn)動傳感器?!笇N飳S谩沟男酒瑢橹悄苁直砭C合體驗的提升提供硬件上支持。
隨著芯片廠商的介入,2016 年智能手表將會迎來一個「自下而上」的變革。對于消費(fèi)者來說,今年買到一款好用的智能手表勢必將變得更加簡單。