研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺
全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會上宣布,將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中,一起將物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。
研華科技總經(jīng)理何春盛表示,物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮崛起,全球嵌入式市場也隨之變動包括:多樣化的CPU晶片技術(shù)出現(xiàn)、市場需求由純硬體板類轉(zhuǎn)為整合型系統(tǒng)需求、全球嵌入式關(guān)鍵廠商從過去歐系品牌轉(zhuǎn)變?yōu)閬喼奁放?,以及過去以制造設(shè)計的商業(yè)模式走向以物聯(lián)網(wǎng)概念型的銷售模式。而造就這波轉(zhuǎn)變的四大物聯(lián)網(wǎng)顛覆性的技術(shù)包含感測器、無線技術(shù)、IoT-PaaS,以及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)等。
何春盛進(jìn)一步指出,在物聯(lián)網(wǎng)的整體價值鏈當(dāng)中,物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)者可從中擷取超過50%價值,因此是扮演最為吃重的角色。ARM在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)中具有重要的地位,單就2015年ARM生態(tài)系統(tǒng)晶片出貨量達(dá)到150億顆,其中大部分的應(yīng)用都在智慧式嵌入領(lǐng)域。而此次研華與ARM的合作,不僅讓研華的整體產(chǎn)品線更臻完善,同時也促使物聯(lián)網(wǎng)的推廣可藉由雙方在全球的應(yīng)用,大幅落地至世界各個產(chǎn)業(yè)與角落。
mbed Cloud為符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SaaS解決方案,能夠透過云端服務(wù)提供物聯(lián)網(wǎng)裝置管理服務(wù)。mbedIoT Device Platform則提供了簡化并符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的模組,能夠加速物聯(lián)網(wǎng)整合。研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪指出,在孕育ARM/RISC等創(chuàng)新產(chǎn)品是發(fā)展IoT嵌入式平臺事業(yè)群的關(guān)鍵成長策略,因此能夠在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,以及將ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中,不僅大幅提升研華物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品系列完整度,同時也讓研華客戶降低使用物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的難度。
ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總經(jīng)理Krisztian Flautner認(rèn)為,研華是我們在mbed發(fā)展上重要的伙伴,藉由雙方合作將加速企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能在更具安全性的狀況下,讓終端、云服務(wù)進(jìn)行連結(jié)。我們深信雙方在技術(shù)上的連結(jié),可以更簡易、標(biāo)準(zhǔn)化的方式加速物聯(lián)網(wǎng)整合。
研華近幾年來皆以「驅(qū)動智慧城市創(chuàng)新共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范」作為企業(yè)的愿景。此次與ARM的合作,再次展現(xiàn)研華加速實踐智能地球的決心;雙方的合作,更象徵從端至云服務(wù)的結(jié)合已達(dá)到新的里程碑,同時也將因共同推廣效益,為雙方締造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的綜效。