全球首個“印刷電子與智能包裝產業(yè)聯(lián)合體”籌備啟動會議于常州圓滿舉行

　　2017年5月18日，常州：”國際印刷電子與智能包裝產業(yè)聯(lián)合體籌備啟動會議”于常州新北區(qū)維景酒店成功召開，該活動是中國印刷電子與智能包裝行業(yè)首次高峰圓桌會議，對我國智能包裝產業(yè)具有劃時代的意義。本次峰會圍繞全球印刷電子技術在智能包裝產業(yè)上的應用，市場現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、面臨的機遇及挑戰(zhàn)等話題展開討論，籌備成立全球首個“印刷電子與智能包裝產業(yè)聯(lián)合體”，共同推動中國智能包裝產業(yè)化發(fā)展進程。

　　出席會議的有國內外印刷電子及智能包裝相關行業(yè)機構、國內外專家學者、印刷電子與智能包裝產業(yè)聯(lián)合體籌備單位、產業(yè)終端用戶代表及相關專業(yè)人士等，分別來自印刷電子產業(yè)研究院、上海對外科學技術交流中心、上海交大印刷存儲技術聯(lián)合研發(fā)中心、華中科技大學、江南大學、深圳大學、西安理工大學、賀利氏、界龍集團、凸版上海公司、江蘇太平洋印刷、香港貴聯(lián)集團、裕同集團、深圳勁嘉集團、中榮印刷、LEO Paper Group、斯道拉恩索中國、中大印刷集團、恩福賽印刷電子等二十多家企業(yè)或機構。

會議現(xiàn)場

　　會議伊始，常州印刷電子產業(yè)研究院院長張霞昌博士發(fā)表歡迎致辭。張院長生動舉例表示，本次圓桌會議就像是連接長江南北的跨江大橋，將國內產學研機構結合在一起，發(fā)揮各個機構在各自擅長領域的作用，實現(xiàn)研發(fā)與應用的雙向驅動、技術與產業(yè)的優(yōu)勢互補、技術與市場的協(xié)同發(fā)展。聯(lián)合體的成立，可以整合智能包裝產業(yè)鏈資源協(xié)同開發(fā)智能包裝典型應用、推廣智能包裝普及市場化推動、推動智能包裝的應用標準發(fā)展，最終推動國際/國內智能包裝產業(yè)化發(fā)展及應用落地推進。

常州印刷電子產業(yè)研究院院長張霞昌發(fā)表演說

　　隨后，“印刷電子與智能包裝產業(yè)聯(lián)合體”籌備組秘書王展作“國際印刷電子與智能包裝產業(yè)聯(lián)合體”籌備計劃報告。王總對目前國內印刷電子及物聯(lián)網應用市場狀況做了簡介，結合目前市場需求和實際情況，分析了國內智能包裝發(fā)展所存在的發(fā)展空間，對于目前產學研各機構，都存在著巨大的機會與挑戰(zhàn)，智能包裝的發(fā)展是大勢所趨。印刷電子智能包裝產業(yè)聯(lián)合體(以下簡稱“聯(lián)合體”)是國內從事智能包裝相關產品研究、設計、開發(fā)、生產、銷售企業(yè)及相關機構自愿參加的、自律性的行業(yè)合作平臺，是非盈利性產業(yè)化聯(lián)合體。

　　王總同時還展示了正在編制中的《全球智能包裝應用案例集》，案例集囊括國際已成熟的智能包裝應用并加以分類，給予國內產業(yè)界及學術界同仁以參考學習。最終通過聯(lián)合體后續(xù)的實際運作，幫助產業(yè)鏈上研發(fā)端、技術端、應用端、生產端的整理整合，打通印刷電子上下游的桎梏，推動國際/國內智能包裝產業(yè)化發(fā)展及應用落地推進，通過整合智能包裝產業(yè)鏈資源、協(xié)同開發(fā)智能包裝典型應用，以助力智能包裝普及、市場化推動及應用標準發(fā)展，最終實現(xiàn)智能包裝的產業(yè)化發(fā)展，開拓千億藍海。

部分演講嘉賓

　　(左上賀利氏全球產品經理Mr. Dean Buzby，右上凸版(上海)防偽事業(yè)部小池德凱，左下斯道拉恩索業(yè)務發(fā)展經理張曉翔，右下恩福賽印刷電子市場經理王海平)

　　隨后，來自印刷電子產業(yè)研究院、賀利氏、凸版(上海)、斯道拉恩索(中國)、恩福賽印刷電子、洋河酒業(yè)等機構的代表發(fā)表演說，展示了各公司或機構在智能包裝領域的建樹，同時表達了聯(lián)合體的美好期望。

大會代表合影

　　最后，智能包裝研發(fā)企業(yè)、終端用戶代表、國內外知名專家學者、研究機構代表在張院長的主持下，對印刷電子與智能包裝的結合、智能包裝發(fā)展、智能包裝標準等議題上進行熱烈的討論，并對聯(lián)合體成立表示支持。本次會議為聯(lián)合體啟動籌備會議，預計聯(lián)合體正式成立大會將于2017年四季度舉行。

　　“國際印刷電子與智能包裝產業(yè)聯(lián)合體”是以印刷電子及物聯(lián)網技術為基礎，以推廣智能包裝科技產品生產、研發(fā)、推廣、標準化為核心，成為推動中國智能包裝產業(yè)發(fā)展的重要行業(yè)平臺，將聯(lián)合體發(fā)展成為智能包裝聯(lián)合開發(fā)平臺、供需平臺和應用解決方案平臺。我們歡迎廣大研究機構、相關企業(yè)加入聯(lián)合體，共同開拓國內智能包裝千億藍海市場。

智能包裝應用一覽

　　智能包裝，指通過創(chuàng)新思維，在包裝中加入了更多機械、電氣、電子和化學性能的新技術成分，使其既具有通用的包裝基本功能，又具有一些特殊的性能，以滿足商品的特殊要求和特殊的環(huán)境條件。智能包裝應用在幾乎所有的產品應用領域，包括電子產品、食品、飲料、醫(yī)藥、生活用品等。根據(jù)Tech-navio最新的報告預計，全球智能包裝市場將以近8%的復合年增長率增長，到2019年超過310億美元。智能包裝正日益成為產品功能的延伸，并成為集成各種創(chuàng)新技術手段的載體，高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發(fā)展境界。