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最新最全的NB-IoT和eMTC模組廠家盤點(diǎn)
作者:本站收錄
來源:新手撩物聯(lián)
日期:2017-07-06 10:28:44
摘要:5月份我們發(fā)布了第三期NB-IoT&eMTC模組廠家,今天發(fā)布第四期。相比第三期,6月份新增了信位、中移物聯(lián)、新華三三家。首先,借用網(wǎng)傳華為提供的NB-IoT解決方案中的圖,整個NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系如下。
5月份我們發(fā)布了第三期NB-IoT&eMTC模組廠家,今天發(fā)布第四期。相比第三期,6月份新增了信位、中移物聯(lián)、新華三三家。首先,借用網(wǎng)傳華為提供的NB-IoT解決方案中的圖,整個NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系如下。
模組即模塊,是在NB-IoT或eMTC等芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行封裝(如LGA)、集成,完成PCB原理圖和布局,提供標(biāo)準(zhǔn)和/或私有對外接口。封裝/集成的內(nèi)容包括射頻前端、傳感器(可選)、SIM/eSIM接口、連接管理功能模塊(可選),及其他一些廠家自定義的軟硬件功能規(guī)格。對外接口包括物理接口和軟件接口,用于下游進(jìn)行二次開發(fā)和集成。截至目前,市面已經(jīng)發(fā)布、可提供樣品的NB-IoT和eMTC模組主要如下。
比較活躍、成熟的主要有移遠(yuǎn),芯訊通/希姆通,泰利特,金雅拓(最大SIM卡制造商),中興物聯(lián),聯(lián)想等,相應(yīng)模組的詳細(xì)規(guī)格可以登錄其官網(wǎng)進(jìn)行查閱。由于物聯(lián)網(wǎng)市場細(xì)分行業(yè)無數(shù),導(dǎo)致模組廠家也非常分散,一方面導(dǎo)致了標(biāo)準(zhǔn)的不統(tǒng)一,同時也有利于產(chǎn)品的充分競爭和成熟。