ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)的1000億枚芯片將采ARM設(shè)計

ARM執(zhí)行官席格斯向日經(jīng)新聞透露，公司已轉(zhuǎn)向?qū)９ノ锫?lián)網(wǎng)技術(shù)，未來四年將1,000億枚ARM技術(shù)的芯片將出貨。

　　去年被軟件銀行收購的英國芯片設(shè)計大廠ARM執(zhí)行官向筆者表示，拜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)需求大增所賜，未來四年以ARM技術(shù)打造的芯片出貨量將達(dá)1,000億枚，數(shù)量為公司有史以來之最。

　　ARM執(zhí)行官席格斯看好物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品的未來，正在將公司重心從智能手機相關(guān)產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到這方面。席格斯表示，目前正在和美國高通公司及中國華為技術(shù)公司一起開發(fā)服務(wù)器芯片。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這些產(chǎn)品需求已一飛沖天。

　　席格斯說：“我們打算建立一個所有這些應(yīng)用都將依賴的運算平臺。”

　　席格斯預(yù)期未來幾年的成本將會成長快于收益，因為為了在未來開發(fā)出更好的技術(shù)，公司將會做更多投資。席格斯說，ARM在被軟銀收購之后，“我們多了許多投資的自由”。