RFID革新：ITEC的ADAT3 XF Tagliner重新定義貼片機性能
作者：來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期：2023-11-24 16:39:07
摘要：2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨的ITEC公司正式發(fā)布了引領(lǐng)行業(yè)潮流的ADAT3 XF Tagliner，成為嵌體貼片機領(lǐng)域速度和精度的新標桿。
2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨的ITEC公司正式發(fā)布了引領(lǐng)行業(yè)潮流的ADAT3 XF Tagliner，成為嵌體貼片機領(lǐng)域速度和精度的新標桿。這款貼片機以驚人的每小時48,000顆產(chǎn)品的貼裝速度傲視群雄，其位置和旋轉(zhuǎn)精度更是達到了行業(yè)內(nèi)獨一無二的水平，分別超越了9微米和0.67°。相較于同類設(shè)備，它在1 Σ下的速度提升了3倍，精度提高了30%。
ITEC產(chǎn)品管理總監(jiān)Martijn Zwegers在接受采訪時興奮地表示：“ADAT3 XF Tagliner已在多個主要客戶的工廠內(nèi)取得了高度的運作效率，我們已經(jīng)準備好在全球范圍內(nèi)進行商業(yè)發(fā)布和推廣?！?/section>ADAT3 XF Tagliner實現(xiàn)了全自動化，并以超過99.5%的良率脫穎而出。與同類設(shè)備相比，其總擁有成本(TCOO)更低，為制造商帶來了顯著的競爭優(yōu)勢。除此之外，該貼片機還為零售、汽車標簽、門禁控制、火車票、航空行李標簽、集裝箱等新的RFID應(yīng)用領(lǐng)域打開了嶄新的局面。作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，RFID技術(shù)在本質(zhì)上屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。ITEC在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗，成功地在其他市場安裝了數(shù)百個與半導(dǎo)體芯片貼裝相似的系統(tǒng)。ADAT3 XF Tagliner具備半導(dǎo)體行業(yè)所需的標準功能，如適用于8英寸和12英寸晶圓的自動晶圓更換，以及在各工藝步驟前后設(shè)置多個高分辨率攝像機進行質(zhì)量管控。這款貼片機采用高精度的膠水固化系統(tǒng)，僅使用兩個熱電極，有效減少了活動部件，從而提高了可靠性和可維護性。固化時間僅為65毫秒，比其他RFID貼片機低兩個數(shù)量級，極大地提升了操作效率。ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料，相較于傳統(tǒng)RFID貼片設(shè)備只能使用透明材料，具有更大的優(yōu)勢。該系統(tǒng)集成了BW Papersystems卷繞機和Voyantic讀取器，可隨時搭配新興基材材料（如逐漸替代PET塑料的紙張）使用。即使卷帶間距高達50.8毫米，仍能保持卓越的48,000 UPH時速。Martijn Zwegers強調(diào)：“這款RFID貼片機不僅經(jīng)過半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)化，更有望成為未來幾年行業(yè)內(nèi)的標桿系統(tǒng)。”其工藝完全符合各大芯片供應(yīng)商的要求，同時滿足行業(yè)對于溫度、濕度和機械可靠性的苛刻要求。目前，它可以貼裝小至200微米的芯片，未來有望支持更小尺寸的芯片。ADAT3 XF Tagliner將在其生命周期內(nèi)進行不定期升級，以進一步優(yōu)化操作性并提高設(shè)備性能，確保當前投資在未來依然具有市場價值。
登錄
注冊
