視覺芯片原廠為“AI”發(fā)聲

視覺芯片作為行業(yè)的上游，引領(lǐng)著行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，芯片廠商本就是寡頭市場，要想在市場上有一席之地，芯片不斷迭代是必然的。海思的回歸，給現(xiàn)有芯片廠商帶來的壓力還是挺大的，曾經(jīng)的視覺芯片老大號召力依舊，一回歸市場就已經(jīng)有不少方案商跟隨，推出基于海思Hi3516CV610模組方案，蛋糕就那么大，被瓜分一塊就少一塊，其他芯片廠商該如何應(yīng)對？

市場的內(nèi)卷，對芯片原廠的能力要求越來越高，從差異化到更完整的解決方案，定位差異化是突圍的一種辦法，比如更具性價比的芯片方案，不過所有芯片廠商也都在下沉，或許提升芯片開發(fā)和創(chuàng)新的效率，產(chǎn)品系列覆蓋更多類型客戶更為有效，原來兩、三年一顆，現(xiàn)在能否一年一顆；原來有性價比高的芯片，現(xiàn)在能否快速補其高、中、低不同系列的方案，滿足不同客戶需求；還有視覺芯片是否還能有更快的技術(shù)創(chuàng)新，新的技術(shù)方向又在哪里？在視覺物聯(lián)《2024視覺IOT消費市場分析報告》中，我們就有提及目前芯片廠商都在做的幾個方向：黑光AI-ISP、低功耗AOV、AI，其實皆與AI關(guān)聯(lián)。

視覺芯片原廠的AI能力現(xiàn)在可以做什么？

以前的AI或許更多是炒概念，現(xiàn)在的AI已經(jīng)能夠解決具體技術(shù)問題和拓展更多場景應(yīng)用，未來的AI會成為基礎(chǔ)能力，你沒有AI，或許產(chǎn)品根本賣不出去，安凱微在“AI定義未來”開發(fā)者技術(shù)論壇上通過新一代產(chǎn)品給我們做了很多詮釋。

圖片來源：安凱微開發(fā)者技術(shù)論壇

安凱微發(fā)布新一代帶算力的孔明2代系列芯片。該芯片采用了雙核RISC-V架構(gòu)，內(nèi)置2T OPS NPU，集成了安凱微第五代ISP、自研IPU等，功能非常全面，滿足市場上低功耗、多目、黑光全彩、AI等多樣創(chuàng)新方案需求，在AI能力的應(yīng)用上大概可以總結(jié)幾點：

首先便是AI-ISP，孔明2代第五代ISP，同時在AI算法加持下，解決低照度圖像質(zhì)量問題。

其次是AI語音隔離，音頻一直是攝像頭多年的痛點，在交互時噪音非常影響用戶體驗，現(xiàn)在通過多麥語音采集+AI算法，可以消除非目標(biāo)語音噪音。

另外就是AI識別了 ，在算法加持下對人、車、寵物等精準(zhǔn)識別。

在這方面，現(xiàn)在的芯片廠商已經(jīng)不能僅僅是在硬件滿足需求，還得助推方案商快速落地，特別是AI，落地不了應(yīng)用場景，算力也就是空擺設(shè)，所以芯片原廠要么有自己AI算法團隊，要么有合作非常密切的算法公司，不過對芯片原廠來說通用算法還成，如果是細分算法原廠目前也較難以做到，與算法公司合作在商業(yè)閉環(huán)上又很難實現(xiàn)，算法誰來買單？是芯片原廠、是方案商、還是用戶？這是目前AI在識別精準(zhǔn)度之外的另一個難點。

未來端側(cè)芯片算力還可以做什么？

大視覺模型應(yīng)用及多目標(biāo)檢測技術(shù)展示

現(xiàn)在視覺芯片已經(jīng)是2T算力，未來端側(cè)算力可能也會越來越大，但是在成本等各方面因素下，肯定也會有個平衡，未來端側(cè)AI能解決目前的痛點嗎？端側(cè)算力還能做什么？安凱微發(fā)布會給我們的答案是端側(cè)大模型，在交互上端側(cè)大模型是能讓AI真正落地，并拓展更多應(yīng)用場景的。AI多模態(tài)大模型在圖像、聲音、語言等多方面能力，以及端云大模型結(jié)合，AI算法識別精準(zhǔn)度會大大提升，交互上有更多且更好的體驗，并且AI成本會降低n倍。有用不貴且體驗好，用戶還是有意愿買單的。就像現(xiàn)在大受追捧的AI PC、AI手機一樣，未來AI IPC不局限是一個安防設(shè)備或者看護設(shè)備，可能是交互中心，可以對話，也可以通過它與其他智能終端交互等等。

更多關(guān)于視覺芯片、視覺消費類產(chǎn)品發(fā)展趨勢與行業(yè)動態(tài)，歡迎參與視覺物聯(lián)8月28日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦的“IOTE 2024·深圳IOT視覺物聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會”，屆時將與行業(yè)人士一起更深入地從多維度探討行業(yè)市場現(xiàn)狀及未來趨勢。

同期展會

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