RFID芯片封裝設(shè)備

產(chǎn)品詳情：

電子標(biāo)簽（RFID）倒封裝機(jī)DZJ-10000型：
電子標(biāo)簽倒封裝機(jī)是電子標(biāo)簽(RFID)生產(chǎn)專用設(shè)備，它通過視覺識別系統(tǒng)對RFID標(biāo)簽芯片和柔性天線進(jìn)行精確識別、定位及高速精密執(zhí)行機(jī)構(gòu)實現(xiàn)微小芯片和天線的精確邦定。此設(shè)備工作流程包括：放料、送料、點膠、翻轉(zhuǎn)取片、貼片、熱壓固化、檢測、打標(biāo)、收料等功能模塊，適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準(zhǔn)封裝。

技術(shù)參數(shù)：
外形尺寸：6700mm×1500mm×1600mm(長×寬×高)
綁定速度：UPH 11000
輸入電源：AC 220V/50HZ 功耗：7KW
邦定精度：±30μm
拾取晶圓：（wafer）8、12英寸
芯片規(guī)格：0.3～2.0mm
壓縮空氣： 0.45Mpa～0.6Mpa
真空壓力： -80Kpa～-100Kpa
用料帶寬：80mm—370mm
綁定點間距：≥16mm