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深圳市博桓科技有限公司

移遠(yuǎn)RM520N-GL物聯(lián)網(wǎng)5G全網(wǎng)通模塊高通芯片M.2封裝

品牌:移遠(yuǎn)

型號:RM520N-GL

規(guī)格:30.0×52.0×2.3mm

發(fā)布時間:2024-08-16

電話:0755-83039550 13392864818

地址:福田區(qū)益田南路益田花園

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳情:

產(chǎn)品屬性: 尺寸 30.0×52.0×2.3mm 重量 0.8g 工作溫度 -30°C - +75°C
內(nèi)容:
移遠(yuǎn)RM520N-GL基于高通驍龍X62芯片平臺開發(fā),支持5G NSA和SA兩種運行模式,且支持高帶寬、毫秒級時延、5G網(wǎng)絡(luò)切片和高性等3GPP R16增強特性。
該產(chǎn)品面向市場設(shè)計,支持多達(dá)28個Sub-6GHz 5G頻段(n1/ 2/ 3/ 5/ 7/ 8/ 12/ 13/ 14/ 18/ 20/ 25/ 26/ 28/ 29/ 30/ 38/ 40/ 41/ 48/ 66/ 70/ 71/ 75/ 76/ 77/ 78/ 79),可覆蓋主流運營商。這款高集成度的模組能夠充分滿足開拓業(yè)務(wù)的客戶需求,在顯著提升客戶物聯(lián)網(wǎng)部署效率的同時,也可大大降低其成本。
在外觀上,該模組采用M.2封裝方式,尺寸為30.0×52.0×2.3mm,與移遠(yuǎn)前代5G模組RM50xQ系列以及LTE-A Cat 6模組EM060K系列、Cat 12模組EM12/EM12xR/EM120K系列、Cat 16模組EM160R-GL可實現(xiàn)pin-to-pin兼容,方便客戶快速從LTE-A切換至5G網(wǎng)絡(luò),提高客戶升級體驗。
在速率方面,RM520N-GL支持 FDD+FDD、TDD+TDD、FDD+TDD三種組合模式的下行和上行Sub-6GHz NR 2CA(載波聚合),大下行速率達(dá)3.4Gbps,大上行速率達(dá)900Mbps,可滿足對增強移動寬帶和通信能力有高要求的應(yīng)用,如固定無線接入、移動寬帶設(shè)備、工業(yè)自動化等場景。
作為工規(guī)級產(chǎn)品,除了速率,網(wǎng)絡(luò)連接的穩(wěn)定性和連續(xù)性也非常重要。該模組在支持5G網(wǎng)絡(luò)的同時,也向后兼容LTE-A、3G等網(wǎng)絡(luò)制式,可為客戶終端提供穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。同時,該模組還有過溫&過壓保護的功能,可好地終端的運行。
此外,該模組集成多星座GNSS,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo定位系統(tǒng),在簡化產(chǎn)品設(shè)計的同時,還大大提升了定位速度和精度,可為有定位需求的5G應(yīng)用提供快速、的需求。
與此同時,RM520N-GL內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口,支持多種驅(qū)動和軟件功能,如Windows、Linux、Android等操作系統(tǒng)下的USB/PCIe驅(qū)動等,同時可選內(nèi)置eSIM、VoLTE等功能,大拓展了該模組在5G領(lǐng)域的應(yīng)用。
作為的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商,在5G領(lǐng)域,移遠(yuǎn)通信一直走在行業(yè),可為各行各業(yè)提供多種平臺、多種型號、多種封裝方式的5G模組產(chǎn)品,同時,移遠(yuǎn)5G模組技術(shù)、性能、認(rèn)證齊全,可好地賦能5G終端范圍內(nèi)落地。除了T-Mobile之外,目前,RM520N-GL還完成了GCF/PTCRB/CE/CCC/RCM/FCC/IC多個強制性、一致性認(rèn)證。

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