Alien科技CEO：無線標(biāo)簽普及面臨4大課題

　 日前正于美國加利福尼亞州斯坦福大學(xué)舉行的接口技術(shù)研討會(huì)“A Symposium on High Performance Interconnect 11（HOT Interconnect 11）”上，生產(chǎn)低價(jià)位無線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）的美國Alien科技公司首席執(zhí)行官Stavro E. Prodromou發(fā)表了主題演講。該公司因接到全球著名剃須刀制造商美國吉列公司5億枚的大單而聞名業(yè)界。

　　該公司的此次的演講專門面向那些對(duì)無線標(biāo)簽不甚了解的與會(huì)人員，主要介紹無線標(biāo)簽的基本知識(shí)和該公司的技術(shù)概要。在演講中介紹了無線標(biāo)簽與條形碼在性質(zhì)上的區(qū)別、成本的比較以及Auto-ID中心的標(biāo)準(zhǔn)化工作等情況。

　　接下來，Prodromou提到了無線標(biāo)簽普及所面臨的四大課題：“在較大的噪音環(huán)境中也能穩(wěn)定地工作”、“把價(jià)格降到數(shù)美分”、“大批量生產(chǎn)特性”和“特有的封裝技術(shù)”等。

　　同時(shí)還表示，價(jià)格偏高的原因主要是由于在底板上加貼無線通信IC的緣故。隨著制造工藝深次微米技術(shù)的不斷發(fā)展，無線通信IC將會(huì)越來越小，價(jià)格也越來越便宜。Alien目前生產(chǎn)的第一代產(chǎn)品采用的是0.5μm工藝CMOS技術(shù)，芯片尺寸為0.7mm2。他認(rèn)為在2006年以前通過采用0.18μm工藝將能夠使芯片尺寸降低到0.25mm2。“但隨著IC的小型化，加貼成本會(huì)越來越高”（Prodromou）。IC的價(jià)格走低確趕不上加貼成本的上漲，最終則將使得無線標(biāo)簽成本走高。

　　這位CEO表示，該公司成功解決加貼成本上漲的方法是應(yīng)用了由該公司開發(fā)的FSA（Fluidic Self Assembly，流控自裝配）技術(shù)。FSA技術(shù)是指把無線通信IC澆注到液體中的薄膜底板上，然后通過使底板與液體共振而將IC嵌入到底板上的凹陷處。同時(shí)表示若使用FSA技術(shù)，在無線標(biāo)簽成本中的加貼成本將會(huì)降到現(xiàn)在的1/10。

　　另外，該公司展示了今后即將開發(fā)的產(chǎn)品，細(xì)針狀的“FiberTag”標(biāo)簽的照片。據(jù)稱這是一個(gè)設(shè)想用于1m以下近距離通信的無線標(biāo)簽。所用頻帶均為2.45GHz頻帶，價(jià)格為數(shù)美分。（記者：菊池 隆裕=硅谷支局）