回望2021年，在中美爭鋒和國產(chǎn)替代加速背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量急劇攀升，資本市場對半導(dǎo)體業(yè)的追逐可謂如火如荼，年內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)融資項目數(shù)量超400個，較 2020 年的283筆猛增41%

臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)雖然年增長率只有0.1%，但相對于全球超過10%的負(fù)增長，是一個很亮眼的數(shù)字。

過去幾年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都在追求讓芯片變得更小，處理能力變得更高，隨著摩爾定律的傳統(tǒng)縮放方法逐漸放緩，越來越難將設(shè)備小型化，現(xiàn)在需要找到新的方法，透過設(shè)計、設(shè)備以及材料的創(chuàng)新來提高性能并管理成本。

日前一則阿里巴巴投資半導(dǎo)體公司的消息，震驚各界。有人說，原來馬云退休有比去教書更重要的事。

半導(dǎo)體業(yè)在近期大規(guī)模整并趨勢下，備受全球產(chǎn)業(yè)界重視。業(yè)界也在積極尋找智能型手機(jī)發(fā)動革命引領(lǐng)電子業(yè)10年后，下一個階段的明星商品在哪里，IC通路業(yè)者認(rèn)為，事實上，未來的關(guān)鍵并非是有哪一樣單一的產(chǎn)品，重點是在整體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。目前近期來看，比較清晰的方向就是汽車電子如導(dǎo)入Smart-Driving的各種功能，另外就是萬物連結(jié)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念。

最近幾年，半導(dǎo)體并購頻頻，其中有很多的收購目的就是為了聚焦在汽車電子領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)汽車半導(dǎo)體的成長誘惑的，如早前的高通收購NXP就是當(dāng)中最大的代表。這個占全球半導(dǎo)體業(yè)不到10%的汽車芯片，為何被廠家紛紛看好?

近年來美國、歐盟、日本、韓國、中國等國家皆紛紛將物聯(lián)網(wǎng)提升至國家戰(zhàn)略的層級，顯然物聯(lián)網(wǎng)已是全球各國未來發(fā)展的重心之一，而各領(lǐng)域廠商為布局物聯(lián)網(wǎng)所需的平臺及應(yīng)用，甚至是生態(tài)系，并購手段已是最快捷徑，產(chǎn)業(yè)鏈上下游垂直整合的態(tài)勢崛起，更為半導(dǎo)體業(yè)掀起漣漪，其中日本電信巨擘軟銀宣布以320億美元、溢價約43%，現(xiàn)金收購全球?qū)I(yè)矽智財龍頭廠英商安謀全數(shù)股權(quán)即是一例，此次收購金額在全球半導(dǎo)體界更是僅次于2015年安華高以370億美元買下博通一案。

橫掃全球半導(dǎo)體業(yè)的紫光集團(tuán)，從來不減搶入臺灣IT業(yè)野心，董事長趙偉國對臺灣的建議竟是：學(xué)會善用中國人的錢。

市場份額的擴(kuò)大，物聯(lián)網(wǎng)帶來的機(jī)遇，研發(fā)成本上升，中國對于半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志，所有這些都促成了近期的并購潮。

進(jìn)入2015年后，半導(dǎo)體領(lǐng)域的收購風(fēng)潮似乎進(jìn)入了一個新的階段，大企業(yè)間的巨額并購呈現(xiàn)出爆發(fā)之勢。

探討中國半導(dǎo)體制造業(yè)的推進(jìn)路徑有許多方面，但是必須重點突出。目前迫切的問題在于資金與人材兩個大的方面，其中研發(fā)經(jīng)費的政策落實尤為關(guān)鍵。中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步?jīng)]有捷徑，必須有汗水相加，主要依靠加強(qiáng)自行研發(fā)來努力縮小差距。

全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動終端等的推動下，銷售額已經(jīng)達(dá)到近3500億美元。當(dāng)下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態(tài)勢。近些年來全球半導(dǎo)體業(yè)中的投資就是它們?nèi)以谕_比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。

全球半導(dǎo)體業(yè)自2010年增長32.5%之后，一直小幅徘徊。業(yè)界較為一致的觀點是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已趨成熟，很難再有兩位數(shù)以上的增長。然而據(jù)WSTS公布的數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體業(yè)增長達(dá)9.9%，達(dá)到3358億美元，連續(xù)兩年刷新歷史最高紀(jì)錄，讓業(yè)界始料未及。

物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認(rèn)同這樣的觀點，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運算和云端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)可望于3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個新藍(lán)海。

國內(nèi)知名半導(dǎo)體晶圓廠的低頻無線射頻（RFID）產(chǎn)品制造商－華景電通，擁有豐富的軟、硬、韌體開發(fā)及設(shè)計經(jīng)驗，提供半導(dǎo)體、光電廠、太陽能廠等整廠自動化規(guī)劃、設(shè)計、協(xié)助客戶提升生產(chǎn)力及降低不良率，已獲得國內(nèi)大廠青睞，訂單持續(xù)穩(wěn)健成長。