ITEC專訪：封裝領(lǐng)域的專精企業(yè)，為RFID生產(chǎn)帶來新的可能

12月，RFID世界網(wǎng)受邀前往Nexperia旗下的獨(dú)立子公司ITEC參觀，學(xué)習(xí)最新的RFID倒封裝貼片機(jī)的創(chuàng)新工藝。同時(shí)，ITEC的BIM工業(yè)團(tuán)隊(duì)高級(jí)經(jīng)理Jun Jundez也向我們更詳細(xì)的介紹了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner設(shè)備以及ITEC公司。

Q1：首先，麻煩您先簡單介紹一下ITEC公司的一個(gè)基本情況，比如發(fā)展歷程，人員規(guī)模，主營業(yè)務(wù)等。

A：ITEC的主營業(yè)務(wù)集中在半導(dǎo)體的封裝領(lǐng)域，是半導(dǎo)體后道封裝制程工藝上的設(shè)備供應(yīng)商。前道部分也有涉及，主要和一些wafer工廠合作，針對一些前道工藝進(jìn)行檢測，如wafer檢測、智能卡檢測等，但我們的主營業(yè)務(wù)更多的集中在后道工廠。

ITEC成立至今，擁有30多年的設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，最早從飛利浦半導(dǎo)體時(shí)代發(fā)展而來，然后逐漸發(fā)展到NXP半導(dǎo)體，再到現(xiàn)在的安世半導(dǎo)體。目前，ITEC是安世半導(dǎo)體旗下的一個(gè)全資子公司。

整個(gè)ITEC公司的人員規(guī)模在250名左右，從員工的分布上來看，ITEC的員工分布?xì)W洲和亞洲各占一半。

最早，ITEC的合作伙伴和客戶主要是飛利浦半導(dǎo)體和恩智浦半導(dǎo)體這兩家公司。但是，隨著ITEC從2021年從NXP獨(dú)立出來以后，現(xiàn)在也是開始不僅局限于ITEC原有的客戶，而是開始商業(yè)化的拓展和觸達(dá)更多的相關(guān)業(yè)務(wù)客戶，并展開業(yè)務(wù)合作。

80年代的時(shí)候，飛利浦半導(dǎo)體快速發(fā)展，而ITEC在那時(shí)就已經(jīng)是飛利浦半導(dǎo)體旗下的設(shè)備設(shè)計(jì)與生產(chǎn)部門，并成功研發(fā)了全球第一臺(tái)全自動(dòng)貼片機(jī)、將封裝設(shè)備、綁定機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備，整合成整個(gè)全自動(dòng)化的生產(chǎn)線，這為飛利浦半導(dǎo)體的SOT23的產(chǎn)品全自動(dòng)化生產(chǎn)提供解決方案，為飛利浦提供了整套流水線生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

30年前，ITEC做邦定設(shè)備時(shí)，為飛利浦半導(dǎo)體推出的第一臺(tái)全自動(dòng)貼片固晶設(shè)備，其貼片速度只有6000片每小時(shí)，到三十年后，現(xiàn)在ITEC的貼片速度已經(jīng)達(dá)到了7萬片每小時(shí)。基于市場的情況，ITEC一直致力于打磨工藝，并推出滿足市場需求的產(chǎn)品。

從飛利浦半導(dǎo)體時(shí)期開始，ITEC就在不斷的針對新材料、新技術(shù)和新需求進(jìn)行研發(fā)，隨著對半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)的積累，基于我們的技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)，來滿足市場的新的要求，促使我們不斷的在升級(jí)ITEC的生產(chǎn)工藝。

同樣的，對于RFID的市場，ITEC也是會(huì)以同樣的一個(gè)發(fā)展路徑來參與，ITEC會(huì)用對待半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的思維來對待RFID市場，與這個(gè)市場與時(shí)俱進(jìn)。

Q2：能否介紹一下公司的新品ADAT3 XF Tagliner？目前產(chǎn)品主要在哪些領(lǐng)域有所應(yīng)用？

A：ADAT3 XF 是產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)平臺(tái)，其產(chǎn)品應(yīng)用于很多領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體、RFID、MiniLED等等，而Tagliner本身是處理卷裝柔性產(chǎn)品的一個(gè)設(shè)備，所以ADAT3 XF Tagliner就是ITEC公司旗下針對RFID的應(yīng)用需求來研發(fā)的一臺(tái)RFID的邦定設(shè)備。

Q3：可以分享一下ADAT3 XF Tagliner的一些細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)嘛？比如貼裝速度、精度等等，公司是如何在技術(shù)上取得這樣的提升的？

A：Tagliner的貼片速度，在2英寸也就是50.8毫米以內(nèi)的跳距，貼片速度在48000片每小時(shí)的水平，貼片精度在XY方向1個(gè)σ，9um，在角度上的偏移，一個(gè)σ是0.67°的偏轉(zhuǎn)， 設(shè)備精度為3σ。

所以，從貼片速度和精度方面來看，ADAT3 XF Tagliner同市場上現(xiàn)有的設(shè)備相比，處在領(lǐng)先水平。而且從現(xiàn)有的設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)上，ADAT3 XF Tagliner非常完美的匹配了小芯片產(chǎn)品的貼片與固晶能力，即使是IMPINJ M800系列產(chǎn)品，使用ADAT3 XF Tagliner時(shí)其貼片速度和精度都不會(huì)受到任何影響。現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，已經(jīng)可以封裝200micro的產(chǎn)品，也就是0.2*0.2的產(chǎn)品已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)高速度和高精度邦定。

速度方面，在2英寸跳距以內(nèi)，都能保持在48000片每小時(shí)的速度，如果超過了兩寸的話，速度會(huì)逐步下降。

我們有一個(gè)非常有激情的團(tuán)隊(duì)，整個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)不懼怕任何的挑戰(zhàn)，不論這些挑戰(zhàn)是來自生產(chǎn)工藝還是新的材料。對于市場產(chǎn)生的需求，ITEC團(tuán)隊(duì)會(huì)基于自己的能力與經(jīng)來提供其相應(yīng)的解放方案，來制造出能夠滿足生產(chǎn)工藝的高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備。對于任何產(chǎn)品的研發(fā)，ITEC團(tuán)隊(duì)會(huì)先研究市面上現(xiàn)有的生產(chǎn)方案，制程以及現(xiàn)有方案的一些缺陷，或者說生產(chǎn)不友好的一些工藝細(xì)節(jié)，然后針對這些工藝進(jìn)行研究和改善。

對于RFID邦定設(shè)備來說，針對市面上現(xiàn)有設(shè)備平方產(chǎn)出相對較低這一現(xiàn)象，ADAT3 XFTagLiner 做了革新性的創(chuàng)舉；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，有一個(gè)指標(biāo)非常關(guān)鍵，即單位面積的生產(chǎn)成本，由于潔凈室的造價(jià)非常高，這是許多半導(dǎo)體客戶非常在意的一個(gè)指標(biāo)。所以ITEC選擇從熱壓工藝入手來改進(jìn)RFID生產(chǎn)工藝，同樣做40K UPH的產(chǎn)品，在其他生產(chǎn)設(shè)備上需要很多的熱壓頭，并需要很長的生產(chǎn)線來實(shí)現(xiàn)，而ADAT3 XF Tagliner可以改進(jìn)到現(xiàn)在只需要兩個(gè)熱壓頭能夠完成更高速的綁定熱壓工序，這就是一個(gè)完全區(qū)別于傳統(tǒng)生產(chǎn)方案的創(chuàng)新，也是ITEC作為跨行業(yè)挑戰(zhàn)者帶來的創(chuàng)新。

通過ITEC團(tuán)隊(duì)的調(diào)研，了解到市場上現(xiàn)有的生產(chǎn)方案，尤其在熱壓這一塊，其維護(hù)成本也比較高，所以在ADAT3 XF Tagliner上做了一個(gè)調(diào)整，同時(shí)和Delo合作，推出了全新的快干膠，熱壓時(shí)間僅為65ms。

ADAT3 XF TagLiner有三個(gè)顯著的優(yōu)勢，其一，整個(gè)設(shè)備的占地成本較少，其二，ADAT3 XF Tagliner的高精度點(diǎn)膠工藝，根據(jù)芯片的面積來達(dá)成的精準(zhǔn)點(diǎn)膠。其三，ADAT3 XF TagLiner在熱壓時(shí)無需使用隔熱紙，傳統(tǒng)工藝的RFID倒封裝設(shè)備都需要兩層隔熱紙，但ADAT3 XF Tagliner是沒有隔熱紙的損耗的。進(jìn)行大批量生產(chǎn)，其帶來的一系列成本減少是非常明顯的。

所以，對于ITEC任何一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)，都是對競品做了非常多的研究，疏通痛點(diǎn)和堵點(diǎn)，最后凝聚出來的精華，而不是閉門造車的進(jìn)行研發(fā)。

Q4：與行業(yè)內(nèi)其他貼片機(jī)相比，ADAT3 XF Tagliner 的競爭優(yōu)勢主要在哪些方面？

A：首先在速度和精度上，擁有非常大的優(yōu)勢。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，能夠?qū)⑺俣群途茸龅胶虸TEC同一水平的也是屈指可數(shù)的。而對于RFID領(lǐng)域來說，單道綁定能做到48000uph的綁定速度。

其次，對于小芯片的處理能力，也是ADAT3 XF Tagliner的優(yōu)勢。其他市面上的邦定設(shè)備，都難以做到處理0.2*0.2的小芯片邦定的。而ITEC基于原先在半導(dǎo)體領(lǐng)域以及MINILED綁定的技術(shù)積累，已經(jīng)對小芯片的邦定有大量的技術(shù)研究。

同時(shí)ADAT3 XF TagLiner 全線靜電中和能力考慮非常全面， 整機(jī)靜電小于2kv， 與芯片接觸位置靜電小于500V，在同一臺(tái)設(shè)備上可以生產(chǎn)高頻與超高頻產(chǎn)品而無需擔(dān)心靜電擊穿芯片的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，ITEC的設(shè)備基因自帶能使用透明與非透明基材的設(shè)備?；谌?qū)Νh(huán)保的需求，對于限塑令的頒布等等，ITEC對環(huán)保概念也非常重視。所以ADAT3 XF Tagliner可以兼容透明基材和非透明基材的標(biāo)簽生產(chǎn)，也就是PET天線和紙?zhí)炀€都可以使用該款設(shè)備來生產(chǎn)。

最后，ADAT3 XF Tagliner上面裝載了許多的視覺檢測系統(tǒng)，同時(shí)通過主動(dòng)反饋的機(jī)制，可以做到全制程的跟蹤管理。

Q5：除了RFID領(lǐng)域以外，ADAT3 XF系列產(chǎn)品還有哪些其他的應(yīng)用嘛？

A：ADAT3 XF系列是一個(gè)平臺(tái)，其系列設(shè)備可以用在RFID，也可以用在半導(dǎo)體封裝、MiniLED的封裝、以及一些卷到卷的窄帶芯片的封裝?；谕粋€(gè)平臺(tái)，可以擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域。因?yàn)榘雽?dǎo)體可以分為前段和后段，后段設(shè)備有電路布局，就是表面封裝、固晶等工藝，其中核心的工藝就是表面裝貼技術(shù)，任何一個(gè)行業(yè)對于該技術(shù)有需求，都可以通過ADAT3的平臺(tái)進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。

對于不同的應(yīng)用，其核心就是貼片基材的不同，RFID貼在柔性天線上，MiniLED貼在電路板上，半導(dǎo)體貼在載板上，芯片的貼片基材不一樣。

ITEC有專門的研發(fā)部門，針對新的材料、領(lǐng)域、應(yīng)用來進(jìn)行研發(fā)，然后實(shí)現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)。

Q6：公司的RFID業(yè)務(wù)戰(zhàn)略方向是什么樣的？未來準(zhǔn)備在哪些RFID的細(xì)分領(lǐng)域深耕？

A：ITEC會(huì)專注于貼片工藝，不會(huì)去涉及復(fù)合、寫碼、打印等業(yè)務(wù)，而是專注于做RFID倒封裝這一個(gè)業(yè)務(wù)，專注于把這個(gè)業(yè)務(wù)做的更強(qiáng)更快更好，以核心的封裝技術(shù)，做縱向的深度，以更小的芯片、更快的速度、更高的精度來服務(wù)所有的客戶。

Q7：公司認(rèn)為未來RFID行業(yè)的發(fā)展趨勢如何？作為上游設(shè)備企業(yè)，公司會(huì)采取哪些行動(dòng)來應(yīng)對這些RFID行業(yè)的發(fā)展趨勢？

A：ITEC和客戶，并不是簡單的買賣的關(guān)系，而是希望能夠和客戶成為深度的戰(zhàn)略合作伙伴。除了供應(yīng)設(shè)備以外，ITEC更希望能夠和客戶一起進(jìn)行研究，了解其生產(chǎn)過程中的痛點(diǎn)，針對生產(chǎn)的痛點(diǎn)來提供一些ITEC的見解和方案，以幫助客戶實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模和更具精度的生產(chǎn)。

所以對于ITEC來說，并不是一個(gè)造機(jī)器和賣機(jī)器的賣方，而是一個(gè)解決方案的供應(yīng)商。當(dāng)ITEC知道客戶在生產(chǎn)過程中面臨什么樣的問題，ITEC會(huì)很積極的就問題進(jìn)行深入的交流，了解到問題所在，并幫助客戶來解決問題，提供解決方案，以此來幫助客戶，與客戶一同進(jìn)化。