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配股
  • 2014年10月13日公告,航天科技擬以本次發(fā)行股權(quán)登記日2014年10月15日深圳證券交易所收市后的發(fā)行人總股本250,359,122股為基數(shù),向全體股東每10股配售3股,共計可配股份數(shù)量75,107,737股,募集資金總額不超過5億元。
    10/13
  • 航天科技26日公告,公司配股擬募集資金總額不超過5億元,扣除發(fā)行費用后,將全部用于補充流動資金和償還公司借款,其中,不超過2億元用于償還公司借款,其余用于補充公司流動資金。
    03/27
  • 開南大學(xué)繼去年發(fā)表亞太地區(qū)首座符合國際法規(guī)與安全規(guī)范的NFC TSM授信服務(wù)管理系統(tǒng)后,并于今年2月3日委外成立「聯(lián)合國際行動支付股份有限公司」,4月30日正式以新公司,由知名投顧機構(gòu)安侯國際財務(wù)顧問股份有限公司進行持配股說明,聯(lián)合國際行動支付管理及技術(shù)團隊將共同持股39%,并釋出61%股權(quán)給交通、金融、大型零售等國內(nèi)產(chǎn)業(yè)伙伴,期望藉由與產(chǎn)業(yè)伙伴共贏共榮的經(jīng)營理念,共同開創(chuàng)NFC TSM及NFC手機行動支付與消費的龐大商機。
    05/09
  • 繼上周配股集資2000 萬元后,宏霸數(shù)碼昨日又宣布以5070 萬元,收購一間美國礦業(yè)公司6.1%權(quán)益,該礦業(yè)公司2007 年成立以來,未有任何收入。
    01/13
  • 公司第三屆董事會第二十一次會議決議通過,公司在廣東發(fā)展銀行珠海分行吉大支行增設(shè)一個募集資金專用帳戶,用于配股募投項目之一的“智能卡模塊封裝技術(shù)引進及產(chǎn)業(yè)化項目”資金的專項存儲管理與使用。
    07/06
  • 二級市場上,公司配股新增的4500萬股12月24日上市前后,連續(xù)收陽上攻,屢創(chuàng)新高,周漲幅逾16%,而同期股指漲幅基本持平,充分反映了市場對公司未來發(fā)展的一致看好。
    12/29
  • 東信和平配股網(wǎng)上推介會昨日舉行,董事長、總裁周忠國表示,此次配股融資,是公司自上市后在資金方面獲得的又一次重大支持。
    12/04
  • 東信和平配股網(wǎng)上路演今天下午在全景網(wǎng)舉行。公司副總裁兼董事會秘書張曉川表示,"物聯(lián)網(wǎng)"概念對公司近期的業(yè)務(wù)和業(yè)績不會產(chǎn)生實質(zhì)性的影響。
    12/04
  • 東信和平(002017)今日發(fā)布配股發(fā)行公告,公司10配3的再融資方案歷時一年多正式啟動。
    12/02
  • 經(jīng)過一年的時間,東信和平配股一事終于在昨日拿到了證監(jiān)會批文。 東信和平本次配股融資將投向三個項目:智能卡生產(chǎn)線(II期)技改項目、IC卡模塊封裝技術(shù)引進及產(chǎn)業(yè)化項目以及東信和平智能卡(孟加拉國)有限公司項目。
    10/16
  • 東信和平配股申請已獲中國證券監(jiān)督管理委員會《關(guān)于核準(zhǔn)東信和平智能卡股份有限公司配股的批復(fù)》文件核準(zhǔn)。
    10/15
  • 全球著名手機芯片企業(yè)英飛凌科技股份公司宣布,其增資配股有望全面完成。此次增資總額預(yù)計約為7.25億歐元。
    08/19
  • 采藝多媒體(08130)宣布,按竭盡所能基準(zhǔn),以每股0.1元,分批配售最多25億股股份,每批配售股份數(shù)目為100萬股的倍數(shù)。配售價較昨日收市價 0.31元折讓約67.74%。集資額約2.5億元。集資凈額約2.47億元將用作支付可能進行的多元化投資,包括收購及一般營運資金。
    06/17
  • 公司主要業(yè)務(wù)發(fā)展空間廣闊,其中3G 卡、RF-SIM 卡、EMV 卡等將成為新的增長點。公司配股完成后,模塊封裝等業(yè)務(wù)也將對公司業(yè)績貢獻力量,而RFID、基于SIM 卡的增值業(yè)務(wù)等存在成為亮點的可能性。
    06/04
  • 東信和平發(fā)布公告稱,9月5日,中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)行審核委員會2008年第130次會議審核了公司配股申請。
    09/09