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準(zhǔn)分子激光切除技術(shù)有望大大降低RFID標(biāo)簽成本

作者：RFID世界網(wǎng) 賀琳

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日期：2007-11-07 09:54:09

摘要：據(jù)Printed Electronics World稱，準(zhǔn)分子激光切除被證明是一種低成本的電路生產(chǎn)方式 - 可以將薄膜金屬電路印在塑料底質(zhì)上，而無需采用光致抗蝕劑。

據(jù)Printed Electronics World稱，準(zhǔn)分子激光切除被證明是一種低成本的電路生產(chǎn)方式 - 可以將薄膜金屬電路印在塑料底質(zhì)上，而無需采用光致抗蝕劑。

該項(xiàng)技術(shù)可以極大地減少電路和導(dǎo)電層（包括鈀在內(nèi)的材料）定型的成本。

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采用準(zhǔn)分子激光切除技術(shù)生產(chǎn)的RFID標(biāo)簽

目前絕大多數(shù)薄膜金屬電路的定型化是通過照相平版印刷來實(shí)現(xiàn)的，這種方式成本比較昂貴。

通過這種新技術(shù)生產(chǎn)的低成本電路可用于RFID標(biāo)簽和生物感應(yīng)器的生產(chǎn)中，從而降低兩者的成本。如果RFID標(biāo)簽成本得到減低，那么RFID應(yīng)用勢(shì)必快速增長。