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銳合發(fā)布普通郵票大小的TD-SCDMA/GSM無(wú)線通訊模塊

作者:RFID世界網(wǎng) 收編
來(lái)源:52RD研發(fā)網(wǎng)
日期:2010-09-06 10:18:50
摘要:上海銳合通信技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“銳合”)宣布研發(fā)出第三代TD-SCDMA無(wú)線通訊模塊TM600A,該模塊是目前業(yè)界尺寸最小的TD-SCDMA無(wú)線通訊模塊,模塊尺寸僅為42.5mm*30mm*3.0mm,僅為一張普通郵票大小。

       日前,上海銳合通信技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“銳合”)宣布研發(fā)出第三代TD-SCDMA無(wú)線通訊模塊TM600A,該模塊是目前業(yè)界尺寸最小的TD-SCDMA無(wú)線通訊模塊,模塊尺寸僅為42.5mm*30mm*3.0mm,僅為一張普通郵票大小。 

       銳合無(wú)線通訊模塊TM600A可實(shí)現(xiàn)TD-SCDMA和GSM自動(dòng)雙模切換,具備豐富的擴(kuò)展接口,可以廣泛應(yīng)用在無(wú)線固話、家庭手機(jī)、低端手機(jī)、數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用以及其他需要支持TD-SCDMA技術(shù)的無(wú)線終端設(shè)備。 

      銳合無(wú)線通訊模塊TM600A采用的是ST Ericsson(意法愛立信)高集成度的67系列芯片組,67系列TD-HSPA基帶芯片組是ST Ericsson延續(xù)T3G在TD-SCDMA芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),研發(fā)成功的全球首款超緊湊、超低功耗的65納米工藝的TD-HSPA基帶芯片組。銳合也是ST Ericsson在無(wú)線通訊模塊領(lǐng)域最重要的合作伙伴之一。 

      銳合無(wú)線通訊模塊TM600A一方面可以大大降低產(chǎn)品的整體成本和產(chǎn)品功耗,提升了性能,另一方面給了TD-SCDMA終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更大的空間自由度。 


     銳合TD-SCDMA/GSM雙制式無(wú)線通訊模塊TM600A功能介紹: 

     工作頻帶: 
     TD-SCDMA 2G(2010~2025MHz) 
     TD-SCDMA 1.9G(1880~1920MHz) 
     EGSM900(Rx:925~960MHz, TX:880~915MHz) 
     DCS1800(Rx:1805~1880MHz, TX:1710~1785MHz) 

     主要特性: 
     支持STK/USIM/USAT功能,集成TCP/IP協(xié)議 
     支持AMR/FR/EFR語(yǔ)音編解碼 
     支持回聲消除 
     支持MIDI/MP3 
     支持SD/MMC卡

      接口功能: 
      貼片式接口:92PIN SMT封裝 
      電源管理接口 
      支持3-CELL鎳氫電池充電管理 
      支持鋰電池充電管理 
      3路音頻輸出接口 
      2路麥克風(fēng)音頻差分輸入 
      USIM接口: 3V/1.8V 
      鍵盤接口:5x6陣列 
      USB接口:標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0 接口,最高速率達(dá)12Mbps 
      I2C接口 
      標(biāo)準(zhǔn)SDIO接口 
      2路UART串行接口,其中1路帶硬件流控制 
      LCM 8位并行總線接口 
      LCM 串行接口 
      RTC電源接口 
      天線接口 
      最多支持15個(gè)GPIO接口 
      最多支持11個(gè)中斷接口