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中電廣通:模塊封裝龍頭 高位整理蓄勢

作者:金證顧問
來源:騰訊財經(jīng)
日期:2010-04-13 09:50:34
摘要:公司是國內模塊封裝龍頭企業(yè),公司持股 58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務,還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產品的封裝業(yè)務。
    公司是國內模塊封裝龍頭企業(yè),公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務,還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產品的封裝業(yè)務。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位,連續(xù)三年被評為全國“智能卡十強企業(yè)”,名列封裝行業(yè)第一名;“非接觸IC卡封裝技術” 被評為“中國半導體創(chuàng)新技術”,取得ISO9000國際質量體系認證,中國移動SIM卡生產許可,國家質量監(jiān)督局IC卡生產許可等多種資質。公司在模塊封裝領域競爭優(yōu)勢突出,未來將較大地受益于國家對電子信息、3G的政策扶持,該類業(yè)務發(fā)展前景值得期待。

    公司研發(fā)項目眾多,包括:多功能煤礦井下無線通信綜合系統(tǒng);視頻監(jiān)控網(wǎng)絡管理系統(tǒng);視頻服務器;電子標簽模塊開發(fā)及產業(yè)化;電子護照IC模塊封裝技術等多個處于研究、開發(fā)、產業(yè)化等不同階段的項目,未來有望陸續(xù)為公司貢獻利潤。

    公司背靠實力大股東,公司大股東中國電子信息產業(yè)集團公司是我國信息產業(yè)中跨地區(qū)、跨行業(yè)的全國性特大型集團公司,擁有中國計算機軟件與技術服務總公司、中國華大集成電路設計中心、深圳桑達電子總公司等一批國內知名企業(yè)及科研機構,所生產計算機軟件、集成電路、工業(yè)控制系統(tǒng)的產業(yè)規(guī)模、技術水平和科研開發(fā)能力均居全國第一。所謂樹大好乘涼,大股東實力強勁,將對公司各方面業(yè)務提供莫大的幫助。同時,公司亦具備重組預期。受金融危機影響,公司目前仍未擺脫業(yè)績不佳的境況,或需借助外力來改善經(jīng)營。前期公司傳出資產注入的消息,雖然公司加以澄清,但從公司現(xiàn)狀來看,并不能排除重組的可能性。后市公司若成功注入大股東優(yōu)質資產,將面臨價值重估,發(fā)展前景值得期待。

    二級市場上,該股前期大幅走高,走勢異常強勁,在3月22日創(chuàng)出新高之后,該股呈現(xiàn)高位整理的態(tài)勢,股價仍保持在20日線上方,或為后市行情蓄勢,今日逆市上漲,后市仍具備繼續(xù)向上攻擊的潛力,投資者可適當關注。