中科院院士王曦：半導(dǎo)體創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，為我們的半導(dǎo)體發(fā)展帶來(lái)了機(jī)遇。整個(gè)信息領(lǐng)域發(fā)展有四個(gè)大的時(shí)代浪潮，從最開(kāi)始的“計(jì)算時(shí)代”，發(fā)展到“通信時(shí)代”，再到現(xiàn)在的“感知時(shí)代”，再往下發(fā)展是將來(lái)的“智能時(shí)代”。物聯(lián)網(wǎng)要使物體智能，就需要傳感器。

　　世界半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展為中國(guó)帶來(lái)機(jī)遇和挑戰(zhàn)

　　物體通過(guò)傳感器相互連接的數(shù)目已經(jīng)超過(guò)了人類(lèi)與互聯(lián)網(wǎng)的連接。所以，未來(lái)數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，連接的復(fù)雜度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過(guò)過(guò)去的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

　　互聯(lián)網(wǎng)的實(shí)現(xiàn)靠半導(dǎo)體的支撐。軟件+硬件+傳感器+……等等，整個(gè)半導(dǎo)體的發(fā)展推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展成為一種可能，但同時(shí)大的收益在“軟件”這一塊。預(yù)計(jì)在2020年左右，半導(dǎo)體硬件在物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)域產(chǎn)值約為310億美元，而傳感器約為150億，將占500億左右的市場(chǎng)份額。

　　傳統(tǒng)的傳感器，主要應(yīng)用在汽車(chē)類(lèi)設(shè)備，隨后發(fā)展到智能終端領(lǐng)域，接下來(lái)比較大的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹俏锫?lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器的需求巨大，比較成熟的切入點(diǎn)是可穿戴式設(shè)備。中國(guó)是智能終端和汽車(chē)的最大制造國(guó)，在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的浪潮里面，我們中國(guó)有怎么樣的機(jī)遇?一是傳感器，二是芯片。

　　舉一例子，iPhone和三星的手機(jī)，現(xiàn)在除了整機(jī)的創(chuàng)新，傳感器的創(chuàng)新是它的非常重要的組成部分，可以看到傳感器在不斷的增加，過(guò)去主要是蘋(píng)果和三星主導(dǎo)了傳感器在智能終端的創(chuàng)新，近年來(lái)中國(guó)的一些手機(jī)廠商，如華為和小米等，走的非常快，他們?cè)谥悄芙K端的創(chuàng)新，引導(dǎo)了對(duì)傳感器芯片的需求，這是一個(gè)很好的機(jī)遇。

　　中國(guó)的手機(jī)廠商正不斷的占據(jù)更多市場(chǎng)份額，從2011年的9%到2014年的23%，相信未來(lái)的一段時(shí)間還會(huì)有一個(gè)質(zhì)的飛躍。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，給傳感器和芯片產(chǎn)業(yè)也帶來(lái)一個(gè)很好的機(jī)遇。包括智能終端、平板電腦、可穿戴、電視和電腦等在內(nèi)的整個(gè)中國(guó)的電子制造業(yè)，占全球的市場(chǎng)份額越來(lái)越大，將從2015年的64.5%上升為2020年的70%。

　　由于電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，中國(guó)的芯片消耗在全球的占比也非常大，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去兩年市值約3000億美元，中國(guó)就占了50-60%之間。此外，我們還有再出口。這應(yīng)該算是一個(gè)比較驚人的數(shù)據(jù)，反映出中國(guó)將迎來(lái)一個(gè)巨大的機(jī)遇。

　　而此時(shí)，目前中國(guó)本身對(duì)于滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的能力還非常的有限，還需要整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)本身可以滿(mǎn)足半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求約在20%左右，約600多億美元。這個(gè)600多億里面也包括了對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封裝，分別占比20%、15%和20%。

　　中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展舉措

　　回顧一下中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展歷史，從90年代開(kāi)始，我國(guó)在江蘇的無(wú)錫啟動(dòng)了908，909工程。10年后，又在上海成立了中芯國(guó)際半導(dǎo)體有限公司，并出臺(tái)了18號(hào)文件。再過(guò)10年，到了2010年，我們國(guó)家啟動(dòng)了16個(gè)國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)，其中的第一和第二個(gè)專(zhuān)項(xiàng)就和半導(dǎo)體有關(guān)。2011年往后，又出來(lái)了4號(hào)文，同時(shí)出臺(tái)了集成電路產(chǎn)業(yè)大的基金，包括北京、上海及其他的地方也出臺(tái)了面向集成電路發(fā)展的投資基金和并購(gòu)基金。

　　可以看到，整個(gè)中國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展歷程在不斷加速，以滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的需求。中國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一方面是技術(shù)的推動(dòng)，主要是依賴(lài)于目前正在推進(jìn)的國(guó)家集成電路重大專(zhuān)項(xiàng)，各個(gè)地區(qū)的政府也成立了產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，推動(dòng)我們半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)大發(fā)展，或者是彎道超車(chē)，或者是追趕。

　　在“02專(zhuān)項(xiàng)”里，有三個(gè)重大的使命。第一個(gè)是政府有一個(gè)長(zhǎng)期的承諾，不斷的推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。要保證對(duì)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)的發(fā)展資源供給，如是納米的先進(jìn)工藝和集成電路的制造方面，要站在世界領(lǐng)先的位置，培養(yǎng)我國(guó)在集成電路領(lǐng)域的一些企業(yè)。2020年的目標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體裝備的供應(yīng)商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額可以占到30%，中國(guó)材料供應(yīng)商可以占到50%。這是一個(gè)比較激進(jìn)的目標(biāo)，挑戰(zhàn)非常的大，從08年啟動(dòng)這個(gè)計(jì)劃，到現(xiàn)在取得了比較好的成果。

　　我們國(guó)家的裝種裝備在2008年幾乎是零，12英寸長(zhǎng)的半導(dǎo)體裝備都靠進(jìn)口，而現(xiàn)在我國(guó)已經(jīng)具備了一些研發(fā)、制造能力，除了光和機(jī)之外的所有的12英寸的裝備，半導(dǎo)體的刻時(shí)機(jī)、清洗、測(cè)試表針等等，取得了很好的進(jìn)展。其中，光和機(jī)是我們最后一個(gè)有待攻克的硬骨頭，工藝方面已經(jīng)推動(dòng)了28納米的量產(chǎn)(我們08年的時(shí)候和國(guó)外的最新的工藝有4代的差距，現(xiàn)在縮小到了2代，希望到2020年縮小到1代甚至是沒(méi)有差距)。

　　去年，國(guó)務(wù)院為進(jìn)一步推進(jìn)節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了節(jié)能電子產(chǎn)業(yè)綱要，叫做“新四號(hào)文”?！靶滤奶?hào)文”要求，到2015年要達(dá)到全行業(yè)的銷(xiāo)售收入達(dá)到3500億人民幣，到2020年做到一萬(wàn)億人民幣。我們需要100萬(wàn)片12寸的晶圓，推動(dòng)芯片廠的開(kāi)工建設(shè)。1200億人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，通過(guò)技術(shù)和資本的二輪的驅(qū)動(dòng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　整個(gè)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從90年代開(kāi)始到現(xiàn)在一直在加速，在未來(lái)的五年，會(huì)是中國(guó)的半導(dǎo)體的黃金時(shí)代，對(duì)促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展大有好處。

　　而另一方面，物聯(lián)網(wǎng)也將是半導(dǎo)體下一個(gè)發(fā)展的巨大推動(dòng)力，過(guò)去有桌面電腦，后來(lái)有平面電腦和手機(jī)，下一個(gè)巨大的推動(dòng)力將是社會(huì)物聯(lián)網(wǎng)。這是中國(guó)的好機(jī)會(huì)，我們必需建立起很好的生態(tài)系統(tǒng)，致力于先進(jìn)傳感器和物聯(lián)網(wǎng)的芯片研發(fā)工作，致力于建造一個(gè)智慧的社會(huì)。