同方國芯:軍工和信息安全業(yè)務快增 金融IC卡芯片放量
FPGA 軍工和信息安全業(yè)務快速增長
公司在航空航天、空中陸地通話等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。公司的軍用高可靠、抗輻照、星載、彈載等產(chǎn)品高速增長,同時公司能提供板級產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。
信息安全領(lǐng)域爆發(fā)。根據(jù)信息安全產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃,2015 年我國信息安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破 670 億元,年增速超 30%,隨著聯(lián)網(wǎng)應用帶來安全需求增加,F(xiàn)PGA 在安全通信產(chǎn)品等領(lǐng)域快速滲透。
通信領(lǐng)域進口替代加速。通信是 FPGA 傳統(tǒng)需求最大的行業(yè),子公司同創(chuàng)國芯 FPGA 軍轉(zhuǎn)民項目已有產(chǎn)品推出,和中興、烽火合作,未來也會向國內(nèi)其它大型通信設備廠商切入,2017 年通信 FPGA 將大規(guī)模放量。
金融 IC 卡國產(chǎn)芯片今年起放量
2014 年國內(nèi)金融 IC 卡發(fā)卡總量超過 12 億張,同時,銀聯(lián)完成對 6家國產(chǎn)的卡芯片廠商的認證,而國產(chǎn)芯片廠商也在對多家銀行進行實網(wǎng)測試。目前同方國芯實現(xiàn)發(fā)卡或完成測試的銀行已超過 10 家,預計今年下半年公司在銀行搶占市場的進度將提速。公司最近給中信銀行發(fā)行的聯(lián)名卡芯片,是國內(nèi)首款32 位 CPU 雙界面卡芯片,通過了包括銀聯(lián)、國家信息安全評測中心、國密在內(nèi)的幾乎所有智能卡的有關(guān)認證,已實現(xiàn)大批量商用。目前國內(nèi)銀行卡存量 45 億張以上,每年新增量在 6-7 億張,市場空間超過 180 億元,預計未來在金融 IC 卡國產(chǎn)芯片市場,公司將獲得 20-30%的市場份額。
居民健康卡具備領(lǐng)頭優(yōu)勢
隨著北京納入發(fā)卡計劃及醫(yī)療信息化改革的深化,銀行在醫(yī)療健康領(lǐng)域跑馬圈地加速,健康卡放量后公司領(lǐng)頭優(yōu)勢依然存在,預計今年公司至少發(fā)卡 2000 萬張以上,預計未來公司將至少占據(jù)一半以上市場空間。
投資建議
芯片產(chǎn)業(yè)具備邊際效益遞增屬性及爆發(fā)潛力,應該給予高估值。我們預計 2015-2017 年 EPS 為 0.70、0.96、1.19 元,維持“推薦”投資評級