同方國芯：軍工和信息安全業(yè)務快增 金融IC卡芯片放量

　　FPGA 軍工和信息安全業(yè)務快速增長

　　公司在航空航天、空中陸地通話等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。公司的軍用高可靠、抗輻照、星載、彈載等產(chǎn)品高速增長，同時公司能提供板級產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。

　　信息安全領(lǐng)域爆發(fā)。根據(jù)信息安全產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃，2015 年我國信息安全產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破 670 億元，年增速超 30%，隨著聯(lián)網(wǎng)應用帶來安全需求增加，F(xiàn)PGA 在安全通信產(chǎn)品等領(lǐng)域快速滲透。

　　通信領(lǐng)域進口替代加速。通信是 FPGA 傳統(tǒng)需求最大的行業(yè)，子公司同創(chuàng)國芯 FPGA 軍轉(zhuǎn)民項目已有產(chǎn)品推出，和中興、烽火合作，未來也會向國內(nèi)其它大型通信設備廠商切入，2017 年通信 FPGA 將大規(guī)模放量。

　　金融 IC 卡國產(chǎn)芯片今年起放量

　　2014 年國內(nèi)金融 IC 卡發(fā)卡總量超過 12 億張，同時，銀聯(lián)完成對 6家國產(chǎn)的卡芯片廠商的認證，而國產(chǎn)芯片廠商也在對多家銀行進行實網(wǎng)測試。目前同方國芯實現(xiàn)發(fā)卡或完成測試的銀行已超過 10 家，預計今年下半年公司在銀行搶占市場的進度將提速。公司最近給中信銀行發(fā)行的聯(lián)名卡芯片，是國內(nèi)首款32 位 CPU 雙界面卡芯片，通過了包括銀聯(lián)、國家信息安全評測中心、國密在內(nèi)的幾乎所有智能卡的有關(guān)認證，已實現(xiàn)大批量商用。目前國內(nèi)銀行卡存量 45 億張以上，每年新增量在 6-7 億張，市場空間超過 180 億元，預計未來在金融 IC 卡國產(chǎn)芯片市場，公司將獲得 20-30%的市場份額。

　　居民健康卡具備領(lǐng)頭優(yōu)勢

　　隨著北京納入發(fā)卡計劃及醫(yī)療信息化改革的深化，銀行在醫(yī)療健康領(lǐng)域跑馬圈地加速，健康卡放量后公司領(lǐng)頭優(yōu)勢依然存在，預計今年公司至少發(fā)卡 2000 萬張以上，預計未來公司將至少占據(jù)一半以上市場空間。

　　投資建議

　　芯片產(chǎn)業(yè)具備邊際效益遞增屬性及爆發(fā)潛力，應該給予高估值。我們預計 2015-2017 年 EPS 為 0.70、0.96、1.19 元，維持“推薦”投資評級