與世界水平更近一步

　　湖北華威科智能技術(shù)有限公司(現(xiàn)改名“湖北華威科智能股份有限公司”，簡(jiǎn)稱“華威科”)一直致力于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)RFID產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)與制造，其中“RFID電子標(biāo)簽倒封裝裝備”曾獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。

　　國(guó)內(nèi)生產(chǎn)RFID倒封裝設(shè)備有不同的途徑與方向。其中有一類廠家從LED生產(chǎn)裝備改造而發(fā)展起來(lái)，主要追求設(shè)備的生產(chǎn)效率。但由于RFID產(chǎn)品本身的特點(diǎn)，需要再做系統(tǒng)性的開(kāi)發(fā)與試驗(yàn)，還需要根據(jù)產(chǎn)品特性做針對(duì)性的開(kāi)發(fā)，包括硬件與軟件。如果生產(chǎn)廠家本身研發(fā)力量欠缺，投入不足，勢(shì)必影響設(shè)備精度與性能的提升，從而導(dǎo)致生產(chǎn)的產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性不能滿足應(yīng)用要求，尤其在生產(chǎn)UHF產(chǎn)品時(shí)表現(xiàn)明顯。

　　華威科依托華中科技大學(xué)某國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的科研力量，自主研發(fā)并制造了整條“RFID電子標(biāo)簽倒封裝裝備”線，擁有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在研制過(guò)程中緊緊結(jié)合行業(yè)龍頭企業(yè)的需求與經(jīng)驗(yàn)，不斷地進(jìn)行系統(tǒng)性地升級(jí)改造。光第三代DIII型設(shè)備已經(jīng)升級(jí)了三次，目前推出了DIII-III倒封裝設(shè)備。DIII-III從進(jìn)料、噴膠(點(diǎn)膠)、取片貼片、熱壓、檢測(cè)、分切收卷等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行了系統(tǒng)性地優(yōu)化與創(chuàng)新，不僅對(duì)重要部件及模塊進(jìn)行了重金攻關(guān)，而且對(duì)于有可能影響產(chǎn)品穩(wěn)定性一致性的細(xì)節(jié)進(jìn)行了艱苦的優(yōu)化和創(chuàng)新工作，取得了理想的效果。

DIII-III倒封裝設(shè)備

　　華威科制造“RFID電子標(biāo)簽倒封裝裝備”的指導(dǎo)思想與一般其他的國(guó)內(nèi)廠家不同，華威科先解決設(shè)備的精度與穩(wěn)定性，在此基礎(chǔ)上再提升設(shè)備的生產(chǎn)效率，研發(fā)制造新一代的倒封裝設(shè)備DIV，甚至DV等等。

　　華威科制造設(shè)備肩負(fù)著趕超世界水平的重任，雖然現(xiàn)在與世界水平還有一定的差距，但每天都在進(jìn)步，每天都在縮小這一步差距。華威科每一代設(shè)備都在與世界水平更近一步!