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搶攻中國物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),長虹攜手華為海思切入市場(chǎng)

作者:Atkinson
來源:technews
日期:2017-08-25 11:34:48
摘要:根據(jù)中國媒體的報(bào)導(dǎo),中國家電廠商長虹與華為旗下的半導(dǎo)體廠海思半導(dǎo)體,將在中國物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開合作,而雙方已于 23 日簽署了合作協(xié)議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯(lián)網(wǎng)及無線通信產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數(shù)字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品等項(xiàng)目上展開合作。

  隨著 5G 商用化的時(shí)程越來越進(jìn),加上物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 商機(jī)涌現(xiàn),相關(guān)廠商紛紛下場(chǎng)搶奪市場(chǎng)。根據(jù)中國媒體的報(bào)導(dǎo),中國家電廠商長虹與華為旗下的半導(dǎo)體廠海思半導(dǎo)體,將在中國物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用層面展開合作,而雙方已于 23 日簽署了合作協(xié)議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯(lián)網(wǎng) (NB-IOT) 及無線通信產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、數(shù)字電視及寬帶接入終端產(chǎn)品等項(xiàng)目上展開合作。

  根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出,這次長虹選擇與海思合作,將會(huì)是推動(dòng)其從傳統(tǒng)家電制造商向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代靠攏,以達(dá)到生態(tài)服務(wù)商轉(zhuǎn)型的重要關(guān)鍵。據(jù)了解,雙方此前就已有過合作,力如在 CES 2017 上長虹展出型號(hào)為 Q3T 的長虹 CHiQ 電視,其所搭載的芯片就是由長虹和海思共同開發(fā)的全球首款 ARM Cortex-A73 架構(gòu)的芯片。而借助過兩家企業(yè)的合作經(jīng)驗(yàn),將在本次合作中雙方共同構(gòu)建 「芯片、模塊、終端產(chǎn)品」 的產(chǎn)業(yè)鏈,并透過客制畫芯片和終端市場(chǎng)推廣等合作,擴(kuò)大在各自領(lǐng)域的影響力。

  報(bào)導(dǎo)中進(jìn)一步指出,根據(jù)研究數(shù)據(jù)顯示,到 2020 年之際,包括軟/硬件及服務(wù)在內(nèi)的全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),總體規(guī)??蛇_(dá)到 1.29 兆美元。面對(duì)如此龐大商機(jī)的市場(chǎng),各大企業(yè)紛紛從產(chǎn)業(yè)鏈上不同的點(diǎn)搶進(jìn)。而且,不乏有如同長虹和海思這樣兩者企業(yè)連手共同拓展市場(chǎng)的例子。由于,在個(gè)人計(jì)算機(jī)和手機(jī)市場(chǎng)上的過往經(jīng)歷,證明了芯片在產(chǎn)業(yè)中間扮演哲關(guān)鍵性的角色。這樣的情況在未來物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上有機(jī)會(huì)再重新復(fù)制。尤其,預(yù)計(jì)到 2022 年物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將超 100 億美元的情況下,各個(gè)全球性的廠商都在逐步搶進(jìn)。

  在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中預(yù)計(jì)使用的低功耗、高可靠性芯片,這與半導(dǎo)體芯片在其他應(yīng)用領(lǐng)域的情況相似的情況下,包括全球性大廠 ARM、高通、英特爾、輝達(dá)、意法、博通、三星、德州儀器、恩智浦、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的廠商都積極搶進(jìn)。而在中國方面也有比較知名的廠商,例如海思、展訊、北京君正、大唐集團(tuán)旗下的聯(lián)芯科技、紫光國芯、全志、上海貝嶺等企業(yè)家入,形成了在市場(chǎng)上各顯神通的情況。

  雖然半導(dǎo)體是一個(gè)高技術(shù)門坎的行業(yè),但是華為海思在 IC 設(shè)計(jì)上的實(shí)力一定的程度。旗下的產(chǎn)品除了消費(fèi)者熟知的麒麟處理器外,巴龍基帶芯片也是相關(guān)產(chǎn)品之一。因此,對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,華為作為 NB-IoT 的主導(dǎo)者之一,事實(shí)上也已經(jīng)推出了首款正式商用的 NB-IoT 芯片 Boudica 120,該芯片已大規(guī)模發(fā)貨。另一款物聯(lián)網(wǎng)芯片 Boudica 150,也預(yù)計(jì)將在 2017 第 4 季大規(guī)模商用發(fā)貨下,其對(duì)中國的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是具備一定的影響力。

  至于,在家電廠長虹方面,日前推出了全球首個(gè)開放的物聯(lián)運(yùn)營支持平臺(tái) (UnitedPlatforms 簡稱 UP),并且簽約 1,800 個(gè)小區(qū),覆蓋 30 個(gè)城市,覆蓋用戶超 100 萬的規(guī)模。透過過 UP 平臺(tái)獲取的信息,可以持續(xù)不斷地監(jiān)控每一臺(tái)設(shè)備的運(yùn)行表現(xiàn),時(shí)刻洞察用戶的消費(fèi)行為及潛在需求。而這樣的平臺(tái)應(yīng)用,未來將能透過與海思半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的合作上,達(dá)成更緊密而完整的聯(lián)系。而這兩家企業(yè)的先期合作,能不能使得未來中國市場(chǎng)的物連網(wǎng)商機(jī)不會(huì)為外國廠商的占領(lǐng),就值得持續(xù)關(guān)注下去。

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