中國(guó)芯片出路在何方

　  前一段時(shí)間中興芯片事情，讓中國(guó)突然意識(shí)到在制造業(yè)當(dāng)中缺少一大塊----高端芯片。

　　無(wú)論是中興、華為還是聯(lián)想均離不開(kāi)美國(guó)芯片和軟件，我們看得見(jiàn)CPU、內(nèi)存、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、各種各樣的高端芯片均是來(lái)自于美國(guó)、韓國(guó)和日本，比芯片更為重要的是軟件：PC上的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)軟件、銀行管理軟件、手機(jī)上的操作系統(tǒng)也是來(lái)自于美國(guó)。

　　的確，如果美國(guó)封鎖相關(guān)的高科技出口到中國(guó)，大部分中國(guó)高端制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、以及IT都會(huì)有很大的問(wèn)題，芯片就是一個(gè)非常大的問(wèn)題。

　　如果我們把全球芯片行業(yè)進(jìn)行歸類(lèi)，再看看中國(guó)芯片還有多少差距?

　　芯片這個(gè)行業(yè)從上游到下游，大體上可以分為幾個(gè)階段：設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件--六個(gè)部分。

　　設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星;

　　制造：英特爾、臺(tái)積電、三星、格羅方得、中國(guó)主要中芯國(guó)際

　　封裝相對(duì)簡(jiǎn)單一點(diǎn)：英特爾、臺(tái)積電、聯(lián)電等，中國(guó)大陸也一些封裝廠家;

　　設(shè)備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國(guó)中星微等一些低端的廠家;

　　材料就相對(duì)復(fù)雜，材料也分為很多類(lèi)硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來(lái)說(shuō)材料的強(qiáng)國(guó)是日本、德國(guó)以及部分美國(guó); 中國(guó)也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國(guó)際的創(chuàng)史人張汝京先生后來(lái)創(chuàng)辦的公司上海新昇半導(dǎo)體公司大硅片。

　　芯片設(shè)計(jì)軟件(EDA)公司：主要是美國(guó)的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭; 處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。

　　應(yīng)該說(shuō)，中國(guó)在芯片制造的上下游均有一些公司在參與：設(shè)計(jì)有華為、比特大陸; 制造有：中芯國(guó)際; 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達(dá)微電子; 設(shè)備提供商： 中星微， 上海微電子; 材料有： 中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導(dǎo)體，上海新昇半導(dǎo)體。

　　中國(guó)最為緊缺就是EDA設(shè)計(jì)軟件公司，在這個(gè)領(lǐng)域中國(guó)還沒(méi)有辦法。

　　從中我們可以看出來(lái)，中國(guó)目前在芯片上下游產(chǎn)業(yè)布局方面應(yīng)該是比較全的，幾乎可以任何芯片，如x86 cpu芯片、ARM芯片、內(nèi)存芯片; SSD顆粒、手機(jī)的屏幕驅(qū)動(dòng)芯片; 總結(jié)一句話就是都能做，但是都沒(méi)有做到最好，和全球頂級(jí)供應(yīng)商相比有點(diǎn)差二代，有點(diǎn)差三代，還有就是差得更多四代五代都有可能。

　　啥都能做，啥都沒(méi)做好!這個(gè)是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀!

　　全球芯片的地位如下， 美國(guó)是全球芯片超強(qiáng)，無(wú)論誰(shuí)都離不開(kāi)美國(guó)、韓國(guó)和日本就是全球第二梯隊(duì)，部分領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，可以找到替代，中國(guó)和歐洲大約是第三梯隊(duì)，全面封鎖中國(guó)芯片，中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)估計(jì)可以存活，但是活得肯定不好!

　　從芯片全產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，中國(guó)最為接近全球領(lǐng)先水平是在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，特別有一些細(xì)分的行業(yè)芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)處于絕對(duì)領(lǐng)先的水平，如比特大陸的挖礦機(jī)芯片，AI芯片的設(shè)計(jì)、以及ARM的芯片設(shè)計(jì)，整體落后差不是太多，特別海思的ARM芯片和可以全球領(lǐng)先的高通一較高下，不分伯仲。

　　中國(guó)芯片出路來(lái)看，未來(lái)的十年，估計(jì)最先行成全球領(lǐng)先芯片公司，估計(jì)是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域、然后才是芯片制造領(lǐng)域!