英特爾為物聯(lián)網(wǎng)打造全球最小3G模塊

　　日前，英特爾推出一款號稱目前世界上最小的3G調(diào)制解調(diào)器模塊，打算將其運(yùn)用在小家電、可穿戴設(shè)備以及“智能”煙霧報警器等安全預(yù)警設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連通上，為未來在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展做準(zhǔn)備。

　　這款名為“XMM 6255”的模塊面積約 300 平方毫米，搭載X-GOLD 625基帶處理器，內(nèi)置的 SMARTI UE2p收發(fā)器則首次將數(shù)據(jù)傳輸及收發(fā)功能、功率放大器以及能耗管理功能集成在一起。XMM 6255 在雙頻 HSPA 網(wǎng)絡(luò)下配置下行 7.2 Mbps 以及上行 5.76Mbps 的網(wǎng)速，可添加四頻 2G 網(wǎng)絡(luò)支持，不過需額外添加一個外置的功率放大器。

　　英特爾宣稱，XMM 6255模塊能保護(hù)模塊免于過熱、電壓過高以及電流過載造成的損害，適用于安全監(jiān)控以及傳感器等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，另一方面，高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。調(diào)研公司 Gartner 的主管 Sergis Mushell 表示，英特爾此舉，發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)的意圖十分明顯：“所謂的‘世界最小’只是噱頭，英特爾想在這個將數(shù)據(jù)聯(lián)通看得無比重要的市場上站穩(wěn)腳跟?！?/P>

　　此前英特爾預(yù)計，未來物聯(lián)網(wǎng)市場將產(chǎn)生數(shù)以億計的設(shè)備，所以 XMM 6255 的推出可以說是開了個好頭，因為未來也許任何有屏顯的設(shè)備都需要聯(lián)網(wǎng)功能，而一個安全、低能耗的聯(lián)網(wǎng)模塊，則顯得尤為重要。